1 ICS 13.100 CCS C60 上 海 市 地 方 标 准 DB31/T 842—2025 代替 DB31 842—2014 微电子元件制造业职业病危害控制规范 Specification for occupational hazards control in microelectronic components manufacturing industry 2025 -12 - 23发布 2026 -04 - 01实施 上海市市场监督管理局 发 布 DB31/T 842—2025 I 目 次 前言 ................................................................................. II 1 范围 ............................................................................... 1 2 规范性引用文件 ..................................................................... 1 3 术语和定义 ......................................................................... 1 4 职业卫生管理基本要求 ............................................................... 2 5 职业病危害因素控制 ................................................................ 4 6 应急救援措施 ....................................................................... 5 7 辅助设施 ........................................................................... 6 附录 A（资料性） 微电子元件制造业职业病危害因素识别 ............................... ....7 参考文献..............................................................................12 DB31/T 842—xxxx II 前 言 本文件按照GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替DB31 842—2014 《微电子元件制造业职业病危害控制规范》，与DB31 842—2014相比， 除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a) 更改了术语和定义 “微电子元件”（见 3.1，2014版3.1）； b) 更改2014版文件中“安全生产监督管理部门”、“卫生行政部门”为“卫生健康主管部门”； c) 增加职业病危害综合风险评估每三年开展一次的要求（见4.1）； d) 增加了“职业卫生管理制度和操作规程”的具体内容（见4.3 a)、b)、c)、d)、e)、f)、g)、 h)、i)、j)、k)，2014版5.3）； e) 增加了“设置作业场所职业病危害警示标识和中文警示说明”的具体内容（见4.8.3，2014版 5.8.4）； f) 增加了新使用且国内无接触限值及检测方法的化学物质的使用建议（见 5.1.3）； g) 删除了职业卫生安全生产许可章节（见2014版5.10）； h) 删除了放射工作人员须取得《放射工作人员证》的要求（见2014版6.2.3.6）； i) 更改了微电子元件制造业工艺说明和职业病危害因素分析部分的内容,将微电子元件制造业工 艺说明及职业病危害因素分析列入表 A.1（见附录表 A.1，2014 版附录 A1.2、A1.3、A2.2）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由上海市卫生健康委员会提出并组织实施。 本文件由上海市职业卫生标准化技术委员会归口。 本文件起草单位：上海市浦东新区卫生健康委员会监督所、上海市卫生健康委员会监督所、复旦大 学公共卫生学院。 本文件主要起草人：孙东红、黄煊、项嘉汇、刘艳、陈飚、周志俊、赵楚宁。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： ——2014年首次发布为 DB31 842—2014； ——本次为第一次修订。 DB31/T 842—2025 1 微电子元件制造业职业病危害控制规范 1 范围 本文件规定了微电子元件制造业用人单位（以下简称“用人单位”）职业卫生管理基本要求、职业 病危害因素控制、应急救援措施以及辅助设施的管理要求。 本文件适用于上海市微电子元件制造业集成电路芯片加工、 封装与测试用人单位的职业病危害控制 活动。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB 15258 化学品安全标签编写规定 GB/T 16483 化学品安全技术说明书 内容和项目顺序 GB/T 16758 排风罩的分类及技术条件 GB/T 18664 呼吸防护用品的选择、使用与维护 GB 18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB 39800.1 个体防护装备配备规范 第1部分：总则 GB 50073 洁净厂房设计规范 GBZ 1 工业企业设计卫生标准 GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值 第l部分：化学有害因素 GBZ 2.2 工作场所有害因素职业接触限值 第2部分：物理因素 GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识 GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范 GBZ 188 职业健康监护技术规范 GBZ/T 194 工作场所防止职业中毒卫生工程防护措施规范 GBZ/T 195 有机溶剂作业场所个人职业病防护用品使用规范 GBZ/T 203 高毒物品作业岗位职业病危害告知规范 GBZ/T 204 高毒物品作业岗位职业病 危害信息指南 GBZ/T 223 工作场所有毒气体检测报警装置设置规范 GBZ/T 224 职业卫生名词术语 GBZ/T 300(所有部分） 工作场所空气有毒物质测定 3 术语和定义 GBZ/T 224 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 微电子元件 microelectronic component 利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片。 3.2 芯片加工 chip processing 通过图形转换、薄膜制备、掺杂等技术实现电子组件集成为芯片的工艺过程。 DB31/T 842—xxxx 2 3.3 封装 packaging 利用厚膜技术、薄膜技术及微细连接技术，将半导体器件或电路芯片，在框架或基板上布置、固定 和连接，引出接线端子，并通过绝缘介质固定保护，构成一体化结构的工艺技术。 3.4 测试 testing 对封装完成的集成电路芯片进行性能检测。 4 职业卫生管理基本要求 4.1 职业病防治责任制 用人单位应建立健全职业病防治责任制，根据本单位职业病危害特点、接触职业病危害因素的种类 和接触程度 （参见附录A)， 制定职业病防治计划和实施方案， 每三年开展一次职业病危害综合风险评估。 用人单位的主要负责人应对本单位的职业病防治工作全面负责，接受职业卫生培训，加强对本单位职业 病防治工作的管理。 4.2 职业卫生管理机构和人员 用人单位应设置职业卫生管理机构，配备专职职业卫生管理人员；明确机构及职业卫生管理人员的 职责；职业卫生管理人员应接受职业卫生培训。 4.3 职业卫生管理制度和操作规程 用人单位应建立健全下列职业卫生管理制度和操作规程，并适用于外来供应商或季节性的、临时性 的生产活动： a) 职业病危害警示与告知制度； b) 职业病危害项目申报制度； c) 职业病防治宣传教育培训制度； d) 职业病防护设施维护检修制度； e) 职业病防护用品管理制度； f) 职业病危害监测及评价管理制度； g) 建设项目职业病防护设施“三同时”管理制度； h) 劳动者职业健康监护及其档案管理制度； i) 职业病危害事故处置与报告制度； j) 职业病危害应急救援与管理制度； k) 岗位职业卫生操作规程。 4.4 职业病危害项目申报 用人单位应按照《职业病危害因素分类目录》所列的职业病危害因素，依法、及时、如实向所在地 卫生健康主管部门进行职业病危害项目申报。 4.5 供应商职业病防治职责 用人单位应统一负责对原料及设备供应商在生产现场的职业卫生管理工作进行检查督促； 应在双方 合同中列明职业病危害防治的内容并在各自所负责的范围内承担相应的职业病防治责任。 4.6 建设项目职业卫生管理 DB31/T 842—2025 3 4.