(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222870574.7 (22)申请日 2022.10.28 (73)专利权人 广东智由创智能科技有限公司 地址 515051 广东省汕头市高新区科技 东 路10号第五层5 05房 (72)发明人 李莉　李嘉鸿　王先浩　 (74)专利代理 机构 东莞卓为知识产权代理事务 所(普通合伙) 44429 专利代理师 齐海迪 (51)Int.Cl. F21V 29/70(2015.01) F21V 29/89(2015.01) F21V 29/71(2015.01) F21K 9/20(2016.01) H01L 33/64(2010.01)H01L 25/075(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种高导热LED灯 (57)摘要 本实用新型公开了一种高导热LED灯， 高导 热LED灯由上至下依次设置有 LED灯体、 环氧树脂 层、 PCB铜片层以及PET 绝缘层， LED灯体直接安装 于环氧树脂层上， PCB铜片层直接固定于PET 绝缘 层上， 环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均 设置有用于增强导热能力的导热层， 导热层的导 热系数大于环氧树脂层的导热系数， 导热层的导 热系数大于PET绝缘层的导热系数。 本实用新型 通过以上结构来增加散热能力， 此外， 还通过在 环氧树脂层内部以及PET 绝缘层内部安装导热层 来进一步增强导热能力， 使 得本实用新型具有高 导热的性能。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 218119709 U 2022.12.23 CN 218119709 U 1.一种高导热LED灯， 其特征在于： 所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、 环 氧树脂层、 PCB铜片层以及PET绝缘层， 所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上， 所述PCB 铜片层直接固定于所述P ET绝缘层上， 所述环氧树脂层的内部和所述P ET绝缘层的内部均设 置有用于增强导热能力的导热层， 所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系 数， 所述导热层的导热系数 大于所述PET绝 缘层的导热系数。 2.根据权利要求1所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述PCB铜片层为厚度是70um的紫 铜片层。 3.根据权利要求1所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述LED灯体包括基底层、 LED 芯片 以及面胶 层， 所述面胶层固定于所述基底层的上 方， 所述LED芯片位于所述 树脂层内部 。 4.根据权利 要求3所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述面胶层的密度小于等于1.2克 每立方厘米。 5.根据权利要求4所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述面胶层反光率为90％至98％ 之间。 6.根据权利 要求4所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述面胶层的厚度和所述LED 芯片 的厚度之比大于1且小于 3。 7.根据权利要求3所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述基底层的顶面通过处理而形 成有一反光层， 所述 LED芯片安装于所述反光层上。 8.根据权利要求3所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述面胶层内设置有荧光层， 所述 荧光层位于所述 面胶层的厚度平分线的下 方。 9.根据权利要求1所述的高导热LED灯， 其特征在于： 所述PCB铜片层的面积和所述PET 绝缘层的面积之比大于二分之一。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218119709 U 2一种高导热LED 灯 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED灯的技 术领域， 具体涉及一种高导热LED灯。 背景技术 [0002]众所周知， LED灯是一种常用的发光装置 。 [0003]现有的LED灯， 一般包括LED灯体、 环氧树脂层以及陶瓷层， 其中， LED灯体是固定于 环氧树脂层上的， 环氧树脂层是安装于陶瓷层上方的， 但是现有的这种LED灯结构的散热能 力不够足， 一般而言， LED的光效与温度成反比， 能保持芯片温度在40度左右可以大大提升 芯片光电转换率， 而现有的这种LED灯结构因散热能力不足， 故导 致光效不够好。 [0004]因此， 亟需一种高导热LED灯来 解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本项实用新型 是针对现在的技 术不足， 提供一种高导热LED灯。 [0006]本实用新型为实现上述目的所采用的技 术方案是： [0007]一种高导热LED灯， 所述高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、 环氧树脂层、 PCB铜片层以及PET绝缘层， 所述LED灯体直接安装于所述环氧树脂层上， 所述PCB铜片层直 接固定于所述P ET绝缘层上， 所述环氧树脂层的内部和所述PET绝缘层的内部均设置有用于 增强导热能力的导热层， 所述导热层的导热系 数大于所述环氧树脂层的导热系数， 所述导 热层的导热系数 大于所述PET绝 缘层的导热系数。 [0008]作进一步改进， 所述PCB铜片层为厚度是 70um的紫铜片层。 [0009]作进一步改进， 所述LED灯体包括基底层、 LED芯片以及面胶层， 所述面胶层固定于 所述基底层的上 方， 所述LED芯片位于所述 树脂层内部 。 [0010]作进一步改进， 所述 面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。 [0011]作进一步改进， 所述 面胶层反光率为90％至98％之间。 [0012]作进一步改进， 所述 面胶层的厚度和所述 LED芯片的厚度之比大于1且小于 3。 [0013]作进一步改进， 所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层， 所述LED芯片 安装 于所述反光层上。 [0014]作进一步改进， 所述面胶层内设置有荧光层， 所述荧光层位于所述面胶层的厚度 平分线的下 方。 [0015]作进一步改进， 所述PCB铜片层的面积和所述PET绝缘层的面积之比大于二分之 一。 [0016]本实用新型的有益效果： 本实用新型的高导热LED灯， 高导热LED灯由上至下依次 设置有LED灯体、 环氧树脂层、 PCB铜片层以及PET绝缘层， LED灯体直接安装于环氧树脂层 上， PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上， 环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用 于增强导热能力的导热层， 导热层的导热系 数大于环氧树脂层的导热系 数， 导热层的导热 系数大于PET绝缘层的导热系数。 故本实用新型通过设置PCB铜片层和PET绝缘层来增加 散说　明　书 1/2 页 3 CN 218119709 U 3