(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221457350.7 (22)申请日 2022.06.10 (73)专利权人 信利光电股份有限公司 地址 516600 广东省汕尾市区工业大道信 利工业城一区第15 栋 (72)发明人 庄茂彬　 (74)专利代理 机构 北京德崇智捷知识产权代理 有限公司 1 1467 专利代理师 魏杰 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) G03B 17/55(2021.01) (54)实用新型名称 一种散热摄 像模组及电子设备 (57)摘要 本实用新型公开了一种散热摄像模组及电 子设备， 其中散热摄像模组包括： 外壳， 外壳内设 有： 电路板， 包括相对设置的第一表面和第二表 面； 感光芯片， 设置在第一表面； 多个元器件， 设 置在第二表面， 并避开感光芯片对应的区域设 置。 本实用新型元器件在固定时避开对应感光芯 片的区域， 由于感光芯片容易发热， 因此这样便 于感光芯片散 热； 发热严重的元器件如： 变压器、 传感器和稳压器， 间隔设置， 使整个电路板的发 热更加平均， 避免将发热源集中设置； 电路板上 部分空闲区域露铜并覆盖散热片， 有利于电路板 的散热， 避免了整个摄像模组迅速升温导致的摄 像模组失效， 延长 了摄像模组的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217770193 U 2022.11.08 CN 217770193 U 1.一种散热摄 像模组， 其特 征在于， 包括， 外壳， 所述外壳 内设有： 电路板， 包括相对设置的第一表面和第二表面； 感光芯片， 设置在所述第一表面； 多个元器件， 设置在所述第二表面， 并避开所述感光芯片对应的区域设置 。 2.根据权利要求1所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述元器件包括变压器、 传感器 和稳压器， 所述变压器、 传感器和稳压器间隔设置 。 3.根据权利要求2所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述电路板上部分空闲区域设为 散热区， 所述散热区露铜并覆盖 散热片。 4.根据权利要求1所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述电路板为柔性电路板或刚性 电路板。 5.根据权利要求2所述的散热摄 像模组， 其特 征在于， 所述电路板为矩形。 6.根据权利要求5所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述变压器、 传感器和稳压器之 间的间隔不小于所述电路板 长边的一半。 7.根据权利要求3所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述散热片包括石墨层， 厚度为 0.5~5 μm。 8.根据权利要求3所述的散热摄像模组， 其特征在于， 所述散热区靠近所述变压器、 传 感器、 稳压器和感光芯片设置 。 9.根据权利要求1所述的散热摄像模组， 其特征在于， 还包括镜座和固定在所述镜座上 的镜头， 所述镜座与所述外壳 固定。 10.一种电子设备， 其特 征在于， 包括权利要求1 ‑9任一项所述的散热摄 像模组。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217770193 U 2一种散热 摄像模组及电子 设备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及摄像模组领域， 尤其涉及一种散热摄 像模组及电子设备。 背景技术 [0002]目前摄像模组在使用过程中由于受热导致模组影像效果变差， 解析力变异。 对于 普通的摄像模组来说， 其发热源主要来自于感光芯片， 因此做好底座和电路板的散热即可 较好的达到散热的效果； 而对于系统级别的摄像模组， 由于发热元器件较多， 稍微设计不合 理， 就很容易造成发热源集中， 使整个摄像模组迅速升温超过部 分元器件的工作临界值， 进 而使这些元器件失效而无法正常工作。 [0003]有鉴于此， 急需对现有的摄 像模组进行改进， 提高摄 像模组的散热性能。 实用新型内容 [0004]本实用新型公开一种散热摄像模组及电子设备， 用于解决现有技术中， 摄像模组 散热差而无法正常使用的问题。 [0005]为了解决上述问题， 本实用新型采用下述 技术方案： [0006]提供一种散热摄 像模组， 包括， 外壳， 所述外壳 内设有： [0007]电路板， 包括相对设置的第一表面和第二表面； [0008]感光芯片， 设置在所述第一表面； [0009]多个元器件， 设置在所述第二表面， 并避开所述感光芯片对应的区域设置 。 [0010]在上述方案中， 所述元器件包括变压器、 传感器和稳压器， 所述变压器、 传感器和 稳压器间隔设置 。 [0011]在上述方案中， 所述电路板上部分空闲区域设为散热区， 所述散热区露铜并覆盖 散热片。 [0012]在上述方案中， 所述电路板为 柔性电路板或刚性电路板 。 [0013]在上述方案中， 所述电路板为矩形。 [0014]在上述方案中， 所述变压器、 传感器和稳压器之间的间隔不小于所述电路板长边 的一半。 [0015]在上述方案中， 所述散热片包括石墨层， 厚度为0.5～5 μm。 [0016]在上述方案中， 所述散热区靠 近所述变压器、 传感器、 稳压器和感光芯片设置 。 [0017]在上述方案中， 还包括镜座和固定在所述镜座上的镜头， 所述镜座与所述外壳固 定。 [0018]本实用新型还提供了一种电子设备， 包括上述方案中任一项所述的散热摄像模 组。 [0019]本实用新型采用的技 术方案能够达 到以下有益效果： [0020]元器件在固定时避开对应感光芯片的区域， 由于感光芯片容易发热， 因此这样便 于感光芯片 散热； 发热严重的元器件如： 变压器、 传感器和稳压器， 间隔设置， 使整个电路板说　明　书 1/3 页 3 CN 217770193 U 3