(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222330144.6 (22)申请日 2022.09.02 (73)专利权人 高能瑞泰 （山东） 电子科技有限公 司 地址 277000 山东省枣庄市山亭区山亭经 济开发区青屏路6 66号 (72)发明人 王海英　石姗　李恩泽　葛艳洁　 (74)专利代理 机构 苏州市知腾 专利代理事务所 (普通合伙) 32632 专利代理师 李亮 (51)Int.Cl. F16M 11/42(2006.01) F16M 11/04(2006.01) B60B 33/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于移动的芯片封装 装置 (57)摘要 本实用新型涉及芯片封装机技术领域， 且公 开了一种便于移动的芯片封装装置， 包括支撑 脚， 所述支撑脚顶部固定连接有驱动箱， 所述驱 动箱顶部固定连接有芯片封装机， 所述驱动箱内 开设有工作腔， 所述工作 腔内设置有驱动机构和 移动机构， 所述驱动机构 包括电机、 皮带轮一、 皮 带、 皮带轮二和转杆， 所述电机固定连接于工作 腔内顶部中间， 所述电机有输出轴， 所述皮带轮 一固定连接于电机输出轴。 该便于移动的芯片封 装装置， 当需要对芯片封装机进行移动时， 打开 电机， 电机在工作时带动皮带轮一旋转， 可以通 过连接杆带动升降底座升降， 进而使移动轮从驱 动箱底部的矩形槽内露出并接触地面， 可以使装 置具有快速移动的功能。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 218153464 U 2022.12.27 CN 218153464 U 1.一种便于移动的芯片封装装置， 包括支撑脚 （1） ， 其特征在于： 所述支撑脚 （1） 顶部固 定连接有驱动箱 （2） ， 所述驱动箱 （2） 顶部固定连接有芯片封装机 （3） ， 所述驱动箱 （2） 内开 设有工作腔 （4） ， 所述工作腔 （4） 内设置有驱动机构 （5） 和移动机构 （6） ； 所述驱动机构 （5） 包括电机 （501） 、 皮带轮一 （502） 、 皮带 （503） 、 皮带轮二 （504） 和转杆 （505） ， 所述电机 （501） 固定连接于工作 腔 （4） 内顶部中间， 所述电机 （501） 有输出轴， 所述皮 带轮一 （502） 固定连接于电机 （501） 输出轴， 所述皮带 （503） 右端传动连接于皮带轮一 （502） ， 所述皮带轮二 （504） 传动 连接于皮带 （503） 左端， 所述转杆 （505） 固定连接于皮带轮 二 （504） 中心。 2.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述移动机构 （6） 包括调节丝杆 （601） 、 滚珠螺母副 （602） 、 连接杆 （603） 、 升降底座 （604） 和 移动轮 （605） ， 所述调节丝杆 （601） 固定连接于转杆 （505） 底端， 所述滚珠螺母副 （602） 螺纹连接于调节丝 杆 （601） 正面靠近顶端， 所述连接杆 （603） 固定连接于滚 珠螺母副 （602） 右侧， 所述升降底座 （604） 固定连接于连接杆 （603） 右侧， 所述移动轮 （605） 固定连接于升降底座 （604） 底部四 角。 3.根据权利要求2所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述转杆 （505） 顶端转动连接驱动箱 （2） 顶部内壁， 所述调节丝杆 （6 01） 靠近顶端和底端均设置有限位环。 4.根据权利要求2所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述调节丝杆 （601） 底端转动连接驱动箱 （2） 底部内壁， 所述 驱动箱 （2） 底部对应移动轮 （605） 四角开设有 容纳移动轮 （6 05） 移动的矩形槽 。 5.根据权利要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述电机 （501） 电性连接 外界电源， 且所述电机 （5 01） 为正反转电机 。 6.根据权利 要求1所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述皮带 （503） 、 皮带轮二 （504） 和转杆 （505） 数量均为两个， 两个所述皮带 （503） 、 皮带轮二 （504） 和转杆 （505） 对称分布在电机 （5 01） 左右两侧。 7.根据权利要求2所述的一种便于移动的芯片封装装置， 其特征在于： 所述调节丝杆 （601） 、 滚 珠螺母副 （602） 和连接杆 （603） 数量均为两个， 两个所述调节丝杆 （601） 、 滚 珠螺母 副 （602） 和连接杆 （6 03） 对称分布在驱动箱 （2） 内底部左右两侧。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218153464 U 2一种便于移动的芯片封 装装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片封装机技 术领域， 具体为 一种便于移动的芯片封装 装置。 背景技术 [0002]封装机是一种智能卡生产设备。 它将模块通过热熔胶经过一定时间、 压力热焊后 牢固粘贴在符合 ISO标准的卡片上的槽孔内。 [0003]中国专利申请号为20 19222675977公开了一种便于清理的芯片封装机， 包括机体、 防护罩、 罩门、 固定杆、 把手和磁铁， 所述防护罩上设置有固定结构， 所述固定结构包括放置 块、 固定环、 放置腔、 移动杆、 按压板、 橡胶垫、 弹簧和套环， 所述放置块对称固定在防护罩顶 端， 所述放置块上皆固定有固定环， 所述放置块内部皆开设有放置腔， 且放置腔内部皆内嵌 有移动杆。 该便于清理的芯片封装机避免罩 门在打开后掉落的问题， 解决了现有的芯片封 装机的罩 门打开后固定不牢固的问题， 提高了工作人员 在清理维修时的安全系数， 使得其 移动至控制面板两侧即可， 避免工作人员 在观察机器工作时， 身体容易误触控制按钮的问 题， 提高了 封装机的实用性， 操作简单便捷。 [0004]上述申请技术方案中通过对芯片封装机内部清洗时安全方面进行改进， 但是该申 请中不便 于对芯片封装机整体进行移动， 针对这 一问题需要 进行改进。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种便于移动的芯片封装装置， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种便于移动的芯片封装装置， 包括支撑脚， 所述支撑脚 顶部固定连接有驱动箱， 所述驱动箱顶部固定连接有芯片封装机， 所述驱动箱内开设有工作腔， 所述工作腔内设置有驱动机构和移动机构。 [0007]所述驱动机构包括电机、 皮带轮一、 皮带、 皮带轮二和转杆， 所述电机固定连接于 工作腔内顶部中间， 所述电机有输出轴， 所述皮带轮一固定连接于电机输出轴， 所述皮带右 端传动连接于皮带轮一， 所述皮带轮二传动连接于皮带左端， 所述转杆固定连接于皮带轮 二中心。 [0008]优选的， 所述移动机构包括调节丝杆、 滚珠螺母副、 连接杆、 升降底座和移动轮， 所 述调节丝杆固定连接于转杆底端， 所述滚珠螺母副螺纹连接于调节丝杆正面靠近顶端， 所 述连接杆固定连接于滚珠螺母副右侧， 所述升降底座固定连接于连接杆右侧， 所述移动轮 固定连接 于升降底座底部四角。 [0009]优选的， 所述转杆顶端转动连接驱动箱顶部内壁， 所述调节丝杆靠近顶端和底端 均设置有限位环， 可以对升降底座升降进行限位工作。 [0010]优选的， 所述调节丝杆底端转动连接驱动箱底部内壁， 所述驱动箱底部对应移动 轮四角开设有容纳移动轮移动的矩形槽， 可以使移动轮从 驱动箱底部露出并接触地 面。 [0011]优选的， 所述电机电性连接外界电源， 且所述电机为正反转电机， 可以对电机提供说　明　书 1/3 页 3 CN 218153464 U 3