(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222381108.2 (22)申请日 2022.09.08 (73)专利权人 立昱电子 （惠州） 有限公司 地址 516800 广东省惠州市龙门县龙城街 道金山工业园工业六路(2号厂房) (72)发明人 罗希　林杰明　王迪　 (74)专利代理 机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 专利代理师 王艳 (51)Int.Cl. B23K 26/70(2014.01) B23K 26/08(2014.01) B23K 26/38(2014.01) (54)实用新型名称 一种激光切割定位装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种激光切割定位装置， 载 具通过位于底板上的载具定位销定位， PCB联板 位于载具的容置槽中， 盖板通过位于载具上的盖 板定位销定位并覆盖于容置槽上， 从而对位于载 具的容置槽中的PCB联板进行定位， 盖板上的切 割孔将PCB联板上的多个PCB单板露出， 便于激光 切割装置从上方 沿着切割孔的边缘对PCB联板进 行切割从而获得多个独立的PCB单板。 本申请 的 激光切割定位装置， 结构简单合理、 操作简单、 定 位精准。 另外， 通过设计具有不同容置槽的载具 和具有不同切割孔的盖板， 并通过更换载具和盖 板， 可以使 其适用于不同的PCB联板的定位， 扩大 激光切割定位装置的使用范围， 并节省成本 。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217965415 U 2022.12.06 CN 217965415 U 1.一种激光切割定位装置， 其特征在于， 包括底板、 载具和盖板， 所述底板上设置有若 干载具定位销， 所述载具上开设有与载具定位销配合的载具定位孔， 所述载具上设置有用 于容置PCB联板的容置槽， 所述容置槽内具有与P CB联板上的P CB单板对应的若干定位穴， 所 述容置槽周围设置有若干盖板定位销， 所述盖板上开设有与盖板定位销配合的盖板定位 孔， 所述盖板上开设有与P CB单板对应的若干切割孔， 盖板覆盖于容置槽上并通过盖板定位 销定位于载 具上。 2.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述载具两端对称设置有取 盖板槽。 3.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述容置槽两侧的载具上对 称设置有取余料槽， 取余料槽的深度大于容置 槽的深度。 4.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述载具两端的底板上对称 设置有取 载具槽。 5.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述载具定位孔的个数为至 少三个， 且位于载 具的两侧。 6.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述盖板定位销的个数为至 少三个， 且位于容置 槽两侧的载 具上。 7.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特征在于， 所述底板上开设有定位槽， 载具底部与定位槽相适配。 8.根据权利要求1所述的激光切割定位装置， 其特 征在于， 所述底板上开设有固定孔。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217965415 U 2一种激光切割定位装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及激光切割定位 技术领域， 特别是 涉及一种激光切割定位装置 。 背景技术 [0002]PCB （Printed  Circuit Board） ， 中文名称为印制电路板， 又称印刷线路板， 是重要 的电子部件， 是电子元器件的支撑体， 是电子元器件电气连接的载体。 在现有技术中， 为实 现批量化生产， 在制备时通常是先将P CB单板形成于一块P CB联板上， 然后对P CB联板进行切 割， 将PCB单板从PCB联板上切出。 激光切割工艺的出现， 为PCB板的切割 提供了新的解决方 案。 激光切割线路板技术相对于传统的线路板切割工艺， 线路板切割无尘埃， 无应力， 无毛 刺， 切割边缘光滑、 整齐等优点。 但在 采用激光切割设备对P CB联板进行切割时如不对P CB联 板进行定位， 加工精度无法保证， 而且切割时如果不对PCB单板进 行定位， 切割获得的P CB单 板会散落， 容 易丢失。 因此， 需要提供一种激光切割定位装置 。 实用新型内容 [0003]基于此， 有必要针对 目前存在的问题， 提供一种结构简单合理、 操作简单、 定位精 准的激光切割定位装置 。 [0004]本实用新型的一种激光切割定位装置， 包括底板、 载具和盖板， 所述底板上设置有 若干载具定位销， 所述载具上开设有与载具定位销配合的载具定位孔， 所述载具上设置有 用于容置PCB联板的容置槽， 所述容置槽内具有与PCB联板上的PCB单板对应的若干定位穴， 所述容置槽周围设置有若干盖板定位销， 所述盖板上开设有与盖板定位销配合的盖板定位 孔， 所述盖板上开设有与P CB单板对应的若干切割孔， 盖板覆盖于容置槽上并通过盖板定位 销定位于载 具上。 [0005]在其中一个实施方式 中， 所述载 具两端对称设置有取盖 板槽。 [0006]在其中一个实施方式中， 所述容置槽两侧的载具上对称设置有取余料槽， 取余料 槽的深度大于容置 槽的深度。 [0007]在其中一个实施方式 中， 所述载 具两端的底板上对称设置有取 载具槽。 [0008]在其中一个实施方式 中， 所述载 具定位孔的个数为至少三个， 且位于载 具的两侧。 [0009]在其中一个实施方式中， 所述盖板定位销的个数为至少三个， 且位于容置槽两侧 的载具上。 [0010]在其中一个实施方式 中， 所述底板上开设有定位槽， 载 具底部与定位槽相适配。 [0011]在其中一个实施方式 中， 所述底板上开设有固定孔。 [0012]本实用新型的一种激光切割定位装置， 载具通过位于底板上的载具定位销定位， PCB联板位于载具的容置槽中， 盖板通过位于载具上的盖板定位销定位并覆盖于容置槽上， 从而对位于载具的容置槽中的PCB联板进行定位， 盖板上的切割 孔将PCB联板上的多个PCB 单板露出， 便于激光切割装置从上方沿着切割孔的边缘对PCB联板进行切割从而获得多个 独立的PCB单板。 本申请的激光切割定位装置， 结构简单合理、 操作简单、 定位精 准。 另外， 通说　明　书 1/4 页 3 CN 217965415 U 3