(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221256535.1 (22)申请日 2022.05.24 (73)专利权人 中国振华 集团永光电子有限公司 （国营第八七三厂） 地址 550018 贵州省贵阳市乌当区新添 大 道北段270号 (72)发明人 吴双彪　钱军军　王智　代骞　 简青青　方明洪　杨军　陈嘉嘉　 李佳豪　王雪莹　 (74)专利代理 机构 贵州派腾知识产权代理有限 公司 521 14 专利代理师 张祥军 (51)Int.Cl. B65D 25/10(2006.01) B65D 81/02(2006.01)B65D 85/30(2006.01) B65D 55/02(2006.01) B65D 51/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种封装器件的包 装盒 (57)摘要 本实用新型公开了一种封装器件的包装盒， 包括： 底座， 底座顶面向下设有多个间隔分布的 操作槽， 操作槽之间的底座顶面一体成型出龙 骨， 每条龙骨上间隔设有用于与封装器件卡装的 安装槽， 安装槽高于操作槽， 位于安装槽两侧的 龙骨构成 间隔封装器件的凸台。 对批量的多个封 装器件进行包装时， 封装器件通过位于龙骨两侧 的操作槽卡装在安装槽内， 封装器件的两排排引 脚悬空在操作槽上与龙骨不会接触， 即使封装器 件的排引脚在过大振动环境也不会与龙骨接触， 解决了DIP器件的的两排引脚向下放置且位于龙 骨的两侧， 在过大振动环境下容易与龙骨的两侧 摩擦导致表面出现局部损坏的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217599191 U 2022.10.18 CN 217599191 U 1.一种封装器件的包 装盒， 其特 征在于， 包括： 底座(1)， 底座(1)顶面向下设有多个间隔分布的操作槽(11)， 操作槽(11)之间的底座 (1)顶面一体成型出龙骨(12)， 每条龙骨上间隔设有用于与封装器件(2)卡装的安装槽 (13)， 安装槽(13)高于操作槽(11)， 位于安装槽(13)两侧的龙骨(12)构成 间隔封装器件(2) 的凸台。 2.如权利 要求1所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述底座(1)为PVC透明防静电 的吸塑材 料制成； 所述底座(1)底面抽壳形成有空槽 。 3.如权利要求2所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述底座(1)底外延边一体延 伸固定有底座延伸台(14)。 4.如权利要求3所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述底座(1)两侧端面设有凹 口A(15)， 凹口A(15)两侧底座(1)的四处脚设有沉台A(16)。 5.如权利要求1或4所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 还包括与底座(1)盖合的盒 盖(3)； 所述盒盖(3)为PVC 透明防静电的吸塑材 料制成。 6.如权利要求5所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述盒盖(3)底面有空槽与底 座(1)顶面两侧盖合。 7.如权利要求6所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述盒盖(3)顶部的内底面一 体成型有多个间隔分布的卡紧条(31)， 卡紧条(31)与操作槽(11)对应， 在底座(1)与盒盖 (3)盖合后， 卡紧条(31)对封装器件(2)侧边进行接触限位。 8.如权利要求7所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 位于卡紧条(31)的所述盒盖 (3)顶面设有 去壳凹槽(32)。 9.如权利要求8所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述盒盖(3)底外延边一体延 伸固定有盒盖延伸台(34)与底座延伸台(14)盖合限位止住。 10.如权利要求9所述的封装器件的包装盒， 其特征在于： 所述盒盖(3)两侧端面设有凹 口B(35)， 凹口B(3 5)两侧盒盖(3)的四处脚设有沉台B(3 6)与沉台A(16)对应。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217599191 U 2一种封装器件的包装 盒 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种封装器件的包 装盒， 属于 封装包装盒技术领域。 背景技术 [0002]在对批量D IP封装器件进行包装运输时， 传统的包装是批量D IP封装器件彼此接触 放置在一个盒子中， 在运输时封装器件引脚之间会发生接触碰撞摩擦损坏， 所以需要包装 盒能对批量的封装器件进行 单个间隔封装。 [0003]在中国专利公开号为CN2093216 14U一种保护双列直插式封装器件引脚的工装， 公 开的技术为： 包括平板和平行设置在平板上表面的若干龙骨， 所述相邻的龙骨之间设有用 于对DIP器件引脚进 行外观检查的间隔， 每个DIP器件放置在单根龙骨的上表 面， DIP器件的 两排引脚向下放置且位于龙骨的两侧， 在龙骨的一个侧端面设有挡板， 所述挡块从挡板的 另一端挡住DIP器件， 挡块采用防静电海绵； 虽然， 封装器件放置单根龙骨上排引脚向下放 置位于龙骨的两侧两端被挡块和挡板挡住限位， 但是， 封装器件的排引脚在过大振动环境 下容易与龙骨的两侧摩擦导 致表面出现局部损坏的问题。 实用新型内容 [0004]为解决上述 技术问题， 本实用新型提供了一种封装器件的包 装盒。 [0005]本实用新型通过以下技 术方案得以实现。 [0006]本实用新型提供的一种封装器件的包 装盒， 包括： [0007]底座， 底座顶面向下设有多个间隔分布的操作槽， 操作槽之间的底座顶面一体成 型出龙骨， 每条龙骨上间隔设有用于与封装器件卡装的安装槽， 安装槽高于操作槽， 位于安 装槽两侧的龙骨构成间隔封装器件的凸台。 [0008]所述底座 为PVC透明防静电的吸塑材 料制成； 所述底座底面抽壳形成有空槽 。 [0009]所述底座底外延边 一体延伸固定有底座延伸台。 [0010]所述底座两侧端面设有凹口A， 凹口A两侧底座的四处脚设有沉台A。 [0011]还包括与底座盖合的盒盖； 所述盒盖为PVC 透明防静电的吸塑材 料制成。 [0012]所述盒盖底面有空槽与底座顶面两侧盖合。 [0013]所述盒盖顶部的内底面一体成型有多个间隔分布的卡紧条， 卡紧条与操作槽对 应， 在底座与盒盖 盖合后， 卡紧条对封装器件侧边进行接触限位。 [0014]位于卡紧条的所述盒盖顶面设有 去壳凹槽 。 [0015]所述盒盖底外延边 一体延伸固定有盒盖延伸台与底座延伸台盖合限位止住。 [0016]所述盒盖 两侧端面设有凹口B， 凹口B两侧盒盖的四处脚设有沉台B与沉台A对应。 [0017]本实用新型的有益效果在于： 对批量的多个封装器件进行包装时， 封装器件通过 位于龙骨两侧的操作槽卡装在安装槽内， 封装器件的两排排引脚悬空在操作槽上与龙骨不 会接触， 即使封装器件的排引脚在过大振动环 境也不会与龙骨接触， 解决了DIP器件的的两 排引脚向下放置且位于龙骨的两侧， 在过大振动环境下容易与龙骨的两侧摩擦导致表面出说　明　书 1/3 页 3 CN 217599191 U 3