(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122357775.2 (22)申请日 2021.09.28 (73)专利权人 苏州声致达声学 科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区科灵路 78号软件园5号楼 202-1 (72)发明人 周国建　郑莉莉　路宽　 (74)专利代理 机构 苏州博格华瑞知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32558 专利代理师 匡立岭 (51)Int.Cl. E04B 1/86(2006.01) E04B 1/84(2006.01) G10K 11/172(2006.01) B32B 27/02(2006.01) B32B 27/36(2006.01)B32B 27/06(2006.01) B32B 33/00(2006.01) B32B 3/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种低频高性能降噪面料 (57)摘要 本实用新型公开了一种低频高性能降噪面 料， 包括： 设置在包覆层之间的吸声组件， 包覆层 表面设置若干噪音吸收孔， 噪音吸收孔内设置锥 形凸起， 锥形凸起与噪音吸收孔形成吸声尖劈。 吸声组件包括： 以线性阵列方式设置在包覆层之 间的若干噪音吸收构件， 噪音吸收构件包括： 从 内圈到外圈依次设置的若干共振 条， 相邻两个共 振条之间设置弹性薄膜， 在每个共振 条外层均包 覆电敏形变层， 电敏形变层与弹性薄膜通过热熔 胶无缝粘接。 通过锥形凸起与所述噪音吸收孔形 成的吸声尖劈， 能够及时吸收相应频率的噪声， 同时， 根据半导体制造时的低频噪声特点， 将空 气层厚度设置为噪声波长的1/4， 能够最大化提 高吸声系数， 实现噪声的最大化吸收， 提高降噪 效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216475676 U 2022.05.10 CN 216475676 U 1.一种低频高性能降噪面料， 包括： 包覆层以及 设置在所述包覆层 之间的吸声组件， 其 特征在于， 所述包覆层表面设置若干噪音吸收孔， 所述噪音吸收孔内设置锥形凸起， 所述锥形凸 起与所述噪音吸 收孔形成吸声尖劈， 且所述锥形凸起与所述噪音吸 收孔同轴设置； 所述吸声组件包括： 以线性阵列方式设置在所述包覆层之间的若干噪音吸收构件， 所 述噪音吸收构件包括： 从内圈到外圈依 次设置的若干共振条， 相邻两个所述共振条之间设 置弹性薄膜， 在每个所述共振条外层均包覆电敏形变层， 所述电敏形变层与所述弹性薄膜 通过热熔胶无缝粘接。 2.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 所述锥形凸起与 所述 噪音吸收孔底部形成空气层， 且所述空气层厚度为噪声的1/4波长 。 3.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 在每个所述噪音吸收 构件中心处均设置共 振块， 且所述共 振块与所述弹性薄膜通过 热熔胶无缝粘接。 4.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 所述弹性薄膜设置在 所述包覆层之间， 且所述弹性薄膜与所述包覆层始终不接触。 5.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 所述共振条整体为 四 边形、 六边形、 八边形以及十边形中的其中一种或多种。 6.根据权利要求1所述的一种低频高性能降噪面料， 其特征在于： 同一噪音吸收构件 中， 从内圈到 外圈依次设置的若干共 振条内径逐渐增大。 7.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 所述噪音吸收孔以线 性阵列方式设置在所述包覆层表面。 8.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 每个所述噪音吸收孔 均对应一个所述噪音吸 收构件。 9.根据权利要求1所述的一种低频高性 能降噪面料， 其特征在于： 在所述包覆层表面设 置保护层， 所述保护层采用聚酯纤维编织形成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216475676 U 2一种低频 高性能降噪面 料 技术领域 [0001]本实用新型涉及降噪面料生产制造技术领域， 尤其涉及一种低频高性能降噪面 料。 背景技术 [0002]我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体， 每个半导体产品的制造都需要 数百个工艺， 整个制造过程分为八个步骤： 晶圆加 工、 氧化、 光刻、 刻蚀、 薄膜沉积、 互连、 测 试、 封装， 所有半导体工艺都始于一粒沙子， 沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。 晶 圆是将硅或砷化镓制成的单晶柱体切割形成的圆薄片 。 要提取高纯度的硅材料需要用到硅 砂， 一种二氧化硅含量高达95％的特殊材料， 也是制作晶圆的主要原材料。 晶圆加工就是制 作获取上述晶圆的过程。 [0003]现有技术中， 在半导体加工制作过程中， 当多个机器运行时， 生产厂房会产生很大 的噪声， 会对周边的环境产生一定的干扰， 现有的保护罩并不能提供足够的隔音效果， 则很 容易造成声音的穿透传播， 影响周围的环境， 因此， 亟需一种较为专业的降噪面料， 以解决 上述问题。 发明内容 [0004]本实用新型 克服了现有技 术的不足， 提供一种低频高性能降噪面料。 [0005]为达到上述目的， 本实用新型采用的技术方案为： 一种低频高性能降噪面料， 包 括： 包覆层以及设置在所述包覆层之间的吸声组件， 所述包覆层表 面设置若干噪音吸收孔， 所述噪音吸收孔内设置锥形凸起， 所述锥形凸起与所述噪音吸收孔形成吸声尖劈， 且所述 锥形凸起与所述噪音吸 收孔同轴设置 。 [0006]所述吸声组件包括： 以线性阵列方式设置在所述包覆层之间的若干噪音吸收构 件， 所述噪音吸收构件包括： 从内圈到外圈依次设置的若干共振条， 相 邻两个所述共振条之 间设置弹性薄膜， 在每个所述共振条外层均包覆电敏形变层， 所述电敏形变层与所述弹性 薄膜通过 热熔胶无缝粘接。 [0007]本实用新型一个较佳实施例中， 所述锥形凸起与所述噪音吸收孔底部形成空气 层， 且所述空气层厚度为噪声的1/4波长 。 [0008]本实用新型一个较佳实施例中， 在每个所述噪音吸收构件中心处均设置共振块， 且所述共 振块与所述弹性薄膜通过 热熔胶无缝粘接。 [0009]本实用新型一个较佳实施例中， 所述弹性薄膜设置在所述包覆层之间， 且所述弹 性薄膜与所述包覆层始终不接触。 [0010]本实用新型一个较佳实施例中， 所述共振条整体为四边形、 六边形、 八边形以及十 边形中的其中一种或多种。 [0011]本实用新型一个较佳实施例中， 同一噪音吸收构件中， 从内圈到外圈依次设置的 若干共振条内径逐渐增大。说　明　书 1/3 页 3 CN 216475676 U 3