(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123020314.2 (22)申请日 2021.12.0 3 (73)专利权人 苏州源森特科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市高新区塔园路 379号2号楼3 08-1 (72)发明人 陈朝红　 (51)Int.Cl. G01L 11/00(2006.01) G01N 33/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种压力、 气体二 合一传感器 (57)摘要 本实用新型公开了一种压力、 气体二合一传 感器， 包括传感器外壳、 螺纹密封座， 所述传感器 外壳的内部设有封装密封腔， 所述封装密封腔的 端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密 封端盖， 通过引脚盘上所设的引脚本体与连接铜 柱的一端焊接固定， 且导线铜柱的顶端与导电盘 底面的贴合压紧， 能够传感器引脚腐蚀损坏无法 使用的情况下， 可拧动引脚盘将引脚本体拆卸更 换新的引脚本体， 能够使传感器循环使用， 从而 降低传感器的使用成本 。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216524506 U 2022.05.13 CN 216524506 U 1.一种压力、 气体二合一传感器， 包括传感器外壳(1)、 螺纹密封座(9)， 其特征在于： 所 述传感器外壳(1)的内部设有封装密封腔(2)， 所述封装密封腔(2)的端口并且位于传感器 外壳(1)的顶端中部密封有密封端盖(3)， 所述封装密封腔(2)的内壁设有弹性防腐胶套 (4)， 所述弹性防腐胶套(4)的内部上端安装有扩散硅芯体(5)， 所述扩散硅芯体(5)的底侧 设有隔离环形垫(6)， 所述隔离环形垫(6)的底面安装有集成芯片板(7)， 所述集成芯片板 (7)底面电性连接有导线铜柱(17)， 所述集 成芯片板(7)的外部罩接有绝缘固定铜片(8)， 所 述螺纹密封座(9)的端面中部设有 连接部(10)， 所述连接部(10)的端面设有凹槽(11)， 所述 凹槽(11)的内部设有导电盘(12)， 所述螺纹密封座(9)的底侧中端开设有螺纹安装槽(13)， 所述螺纹安装槽(13)的内部安装有引脚盘(14)， 所述引脚盘(14)的底端设有引脚本体 (15)， 且引脚盘(14)的上端对称设有连接铜柱(16)。 2.根据权利要求1所述的一种压力、 气体二合一传感器， 其特征在于： 所述绝缘固定铜 片(8)的表 面均匀设有贯穿孔(18)， 且绝缘固定铜片(8)的一面的边侧一周均匀设有防护支 撑板， 所述防护支撑板的内侧设有支撑绝缘条， 所述支撑绝缘条与集成芯片 板(7)的外侧面 相互贴面。 3.根据权利要求1所述的一种压力、 气体二合一传感器， 其特征在于： 所述集成芯片板 (7)上所设导线铜柱(17)穿过贯穿孔(18)与凹槽(11)内所设导电盘(12)之间相互压紧设 计。 4.根据权利要求1所述的一种压力、 气体二合一传感器， 其特征在于： 所述引脚盘(14) 上所设的引脚本体(15)与连接铜柱(16)的一端焊接固定， 且连接铜柱(16)的顶端与导电盘 (12)的底面贴合压紧。 5.根据权利要求1所述的一种压力、 气体二合一传感器， 其特征在于： 所述螺纹安装槽 (13)与凹槽(1 1)为连通设计， 所述引脚盘(14)与螺纹安装槽(13)之间螺 接固定。 6.根据权利要求1所述的一种压力、 气体二合一传感器， 其特征在于： 所述螺纹密封座 (9)的端面边侧一周设有封装密封圈， 所述传感器外壳(1)的底面设有封装槽， 且封装密封 圈与封装槽 之间相配合密封插接， 所述扩散硅 芯体(5)的端面中部设有阻尼引压柱(19)， 且 阻尼引压柱(19)的顶端密封贯 穿至密封端盖(3)的外 部。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216524506 U 2一种压力、 气体二 合一传感器 技术领域 [0001]本实用新型属于传感器技 术领域， 具体涉及一种压力、 气体二 合一传感器。 背景技术 [0002]气体压力传感器在气动控制， 压力开关与控制器， 便携式压力表和压力计， MAP (manifold absolute  pressure  sensor)等领域有着广泛的应用。 这些领域除了对传感器 的灵敏度、 稳定性和耐久性要求很高外， 特别要求封装工艺简单、 成本低廉、 经济适用。 而其 它封装方式如隔离膜片充油封装的压力 传感器， 需要填充压力 传递介质(如硅油)和焊接不 锈钢波纹膜片来隔离待测介质与传感器芯片， 并且充油过程工艺复杂难以控制， 焊接不锈 钢波纹膜片时产生的热量对芯片 本身的特性会产生影响， 严重时会使芯片失效。 因而， 相对 于上述封装方式的传感器而言存在一定的不足与缺陷。 [0003]为此， 公告号为 “CN201852665U ”的一种气 体压力传感器， 包括： 保护盖板、 硅胶、 引 线、 压力芯片、 外壳、 底座， 其特征在于所述压力芯片粘接在底座上， 底座上的接线柱与压力 芯片引线键合， 压力芯片及引线涂覆有保护硅胶， 外壳上端设有保护盖板， 保护盖板上设有 进气测试孔。 优点是具有 结构和封装工艺简单， 成本低廉， 可靠性高， 使用寿命长的特点， 适 用于大多数 无腐蚀性的气体和干燥空气介质压力的测量。 [0004]对于上述该气体压力传感器， 虽然封装工艺简单， 成本低廉， 可靠性高， 使用寿命 长的特点， 适用于大多数无腐蚀性的气体和干燥空气介质压力的测量， 但是其在使用过程 中仍然存在以下较为明显的缺陷： 上述传感器虽然工艺简单， 成本低廉， 但是在长期的使用 过程中， 会使引出脚出现腐蚀断裂， 而导致传感器无法使用需要 更换新的传感器安装， 才能 够使用， 而且防摔效果差， 并且上述的传感器封装工艺的密封性较为简单， 时间长容易使密 封件的密封效果降低， 从而会导致其内部的构件的腐蚀损坏， 并且需要整体对传感器进行 更换， 不能够对传感器其中之一的构件进行 单独的更 换， 进而使传感器的使用成本增高。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种压力、 气体二合一传感器， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种压力、 气体二合一传感器， 包括传感器外壳、 螺纹密封座， 所述传感器外壳的内部 设有封装密封腔， 所述封装密封腔的 端口并且位于传感器外壳的顶端中部密封有密封端盖， 所述封装密封腔的内壁设有弹性防 腐胶套， 所述弹性防腐胶套的内部上端安装有扩散硅芯体， 所述扩散硅芯体的底侧设有隔 离环形垫， 所述隔离环形垫的底面安装有集成芯片板， 所述集成芯片板底面电性连接有导 线铜柱， 所述集成芯片板的外部罩接有绝缘固定铜片， 所述螺纹密封座的端面中部设有连 接部， 所述连接部的端面设有凹槽， 所述凹槽的内部 设有导电盘， 所述螺纹密封座的底侧中 端开设有螺纹安装槽， 所述螺纹安装槽的内部安装有引脚盘， 所述引脚盘的底端设有引脚 本体， 且引脚盘的上端对称设有连接铜柱。说　明　书 1/4 页 3 CN 216524506 U 3