(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123018073.8 (22)申请日 2021.12.0 3 (73)专利权人 上海相石智能科技有限公司 地址 200233 上海市徐汇区桂平路418号A 幢0108室 (72)发明人 张龙飞　 (74)专利代理 机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 杜娟　骆希聪 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 伺服控制器 (57)摘要 本实用新型涉及一种伺服控制器， 包括控制 板、 功率板和散热板， 其中， 所述功率板设置在所 述控制板和所述散热板 之间， 所述功率板的下表 面通过至少一个焊接件与所述散热板的上表面 固定连接， 多个功率I/O连接件穿设在所述控制 板的多个第一通孔中， 所述多个第一通孔设置在 所述控制板的第一侧， 每个所述功率I/O连接件 的第一端与所述功率板的上表 面固定连接， 多个 信号I/O连接件设置在所述控制板的第二侧， 其 中， 所述第一侧和所述第二侧相对设置。 该伺服 控制器具有体积小、 散热性能好的有益效果。 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 CN 216313676 U 2022.04.15 CN 216313676 U 1.一种伺服控制器， 其特征在于， 包括控制板、 功率板和散热板， 其中， 所述功率板设置 在所述控制板和所述散热板之 间， 所述功率板的下表面通过至少一个焊接件与所述散热板 的上表面固定连接， 多个功 率I/O连接件穿设在所述控制板的多个第一通孔中， 所述多个第 一通孔设置在所述控制板的第一侧， 每个所述功率I/O连接件的第一端与所述功率板的上 表面固定连接， 多个信号I/O连接件设置在所述控制板的第二侧， 其中， 所述第一侧和所述 第二侧相对设置 。 2.如权利要求1所述的伺 服控制器， 其特征在于， 所述散热板的上表面包括至少一个散 热凸台， 所述散热凸台的上表面设置有导热绝缘材料层， 所述功率板的下表面与所述导热 绝缘材料层贴合。 3.如权利要求1所述的伺 服控制器， 其特征在于， 所述功率板和所述控制板通过所述多 个功率I/O连接件进行电性连接 。 4.如权利要求1所述的伺服控制器， 其特征在于， 还包括多个第二信号连接件， 所述多 个第二信号连接件穿设在所述控制板的多个第二通孔中， 每个所述第二信号连接件的第一 端与所述功率板的上表面固定连接， 其中， 所述第二 通孔设置在所述控制板的第二侧。 5.如权利要求1所述的伺服控制器， 其特征在于， 所述功率I/O连接件的第一端与第一 连接座固定连接， 所述第一连接座固定设置在所述功率板的上表面。 6.如权利要求4所述的伺 服控制器， 其特征在于， 所述第 二信号连接件的第 一端与第 二 连接座固定连接， 所述第二连接座固定设置在所述功率板的上表面。 7.如权利要求1所述的伺服控制器， 其特征在于， 还包括壳体， 所述壳体和所述散热板 相互卡合， 使所述控制板和所述功率板被容纳 在所述壳体中。 8.如权利要求7所述的伺 服控制器， 其特征在于， 在所述散热板的第 一侧设置有第 一卡 扣， 在所述散热板的第二侧设置有第二卡扣， 所述壳体的第一侧板的内侧包括第一卡件， 所 述壳体的第二侧板的内侧包括第二卡件， 所述壳体和所述散热板相互卡合时， 所述第一卡 扣和所述第一 卡件相互卡 合， 所述第二 卡扣和所述第二 卡件相互卡 合。 9.如权利要求7所述的伺服控制器， 其特征在于， 所述壳体包括顶板， 所述顶板设置有 多个第三通孔和多个第四通孔， 所述多个第三通孔用于使所述多个功率I/O连接件的第二 端从中穿出， 所述多个第四通 孔用于使所述多个信号 I/O连接件的第二端从中穿出。 10.如权利要求7所述的伺 服控制器， 其特征在于， 所述散热板上包括至少一个连接孔， 所述连接孔用于使所述伺服控制器与外部 设备相连接， 所述壳体在相 邻的侧板的邻接处具 有凹进部， 所述凹进部使所述连接孔 暴露出来。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216313676 U 2伺服控制器 技术领域 [0001]本实用新型 涉及控制技 术领域， 具体地涉及一种结构紧凑、 体积小的伺服控制器。 背景技术 [0002]伺服控制器是用来控制伺服电机 的一种控制器， 属于伺服系统固定一部分， 又被 称为“伺服驱动器 ”、“伺服放大器 ”， 是现代运动控制的重要组成部 分， 被广泛应用于工业机 器人及数控加工中心 等自动化设备中。 伺服控制器的作用类似于变频器作用于普通交流马 达， 一般是通过位置、 速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制， 实现高精度的传动系统定 位。 [0003]目前的伺服控制器在结构上体积较大， 还具有安装步骤复杂、 外壳无高等级防护 措施、 固定的I/O端子对连接有 要求、 散热性能不 好等问题。 实用新型内容 [0004]本实用新型 所要解决的技 术问题是提供一种体积小、 性能良好的伺服控制器。 [0005]本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种伺服控制器， 其特征在 于， 包括控制板、 功 率板和散热板， 其中， 所述功 率板设置在所述控制板和所述散热板之间， 所述功率板的下表面通过至少一个焊接件与所述散热板的上表面固定连接， 多个功率I/O 连接件穿设在所述控制板的多个第一通孔中， 所述多个第一通孔设置在所述控制板的第一 侧， 每个所述功率I/O连接件的第一端与所述功率板的上表面固定连接， 多个信号I/O连接 件设置在所述控制板的第二侧， 其中， 所述第一侧 和所述第二侧相对设置 。 [0006]在本实用新型的一实施例中， 所述散热板 的上表面包括至少一个散热凸台， 所述 散热凸台的上表面设置有导热绝缘材料层， 所述功 率板的下表面与所述导热绝缘材料层贴 合。 [0007]在本实用新型的一实施例中， 所述功率板和所述控制板通过所述多个功率I/O连 接件进行电性连接 。 [0008]在本实用新型的一实施例中， 还包括多个第二信号连接件， 所述多个第二信号连 接件穿设在所述控制板的多个第二通孔中， 每个所述第二信号连接件的第一端与所述功 率 板的上表面固定连接， 其中， 所述第二 通孔设置在所述控制板的第二侧。 [0009]在本实用新型的一实施例中， 所述功率I/O连接件的第一端与第一连接座固定连 接， 所述第一连接座固定设置在所述功率板的上表面。 [0010]在本实用新型的一实施例中， 所述第二信号连接件的第一端与第二连接座固定连 接， 所述第二连接座固定设置在所述功率板的上表面。 [0011]在本实用新型的一实施例中， 还包括壳体， 所述壳体和所述散热板相互卡合， 使所 述控制板和所述功率板被容纳 在所述壳体中。 [0012]在本实用新型的一实施例中， 在所述散热板 的第一侧 设置有第一卡扣， 在所述散 热板的第二侧设置有第二卡扣， 所述壳体的第一侧板的内侧包括第一卡件， 所述壳体的第说　明　书 1/7 页 3 CN 216313676 U 3