(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123251810.9 (22)申请日 2021.12.21 (73)专利权人 惠州市德赛西威汽车电子股份有 限公司 地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区和 畅五路西10 3号 (72)发明人 陈振宁　邢秀鹏　李忠民　 (74)专利代理 机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 专利代理师 练逸夫 (51)Int.Cl. H05B 3/02(2006.01) H05B 3/06(2006.01) H05B 3/20(2006.01) H05B 3/40(2006.01)H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) G01M 13/00(2019.01) (54)实用新型名称 一种车载控制器PCB发热源 模拟组件、 装置 (57)摘要 本实用新型属于车载控制器技术领域， 具体 涉及一种车载控制器PCB发热源模拟组件， 包括 金属块， 用于模拟芯片的发热； 发热件， 设于 所述 金属块内， 用于模拟芯片运行时其内部的发热 源； 以及发热控制器， 与所述发热件连接， 用于控 制和调节发热件的发热。 本实用新型提供了一种 车载控制器PCB发热源模拟组件， 不仅可有效的 模拟散热机构的最高散热验证要求， 整体结构简 单、 便于维修， 适合专为测试验证的批量制作； 而 且可有效的节约材料成本和人工成本， 提高散热 机构散热验证的效率。 本实用新型还提供了一种 应用该车载控制器PCB发热源模拟组件的模拟装 置， 可达到散热上盖最佳的验证要求， 有效的节 约验证成本、 提高验证效率。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 216795298 U 2022.06.21 CN 216795298 U 1.一种车 载控制器PCB发热源 模拟组件， 其特 征在于， 包括： 金属块， 用于模拟芯片的发热； 发热件， 设于所述金属块内， 用于模拟芯片运行时其内部的发热源； 以及发热控制器， 与所述发热件连接， 用于控制和调节发热件的发热。 2.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述金属块为 铜金属块、 铝金属块、 金 金属块或铜合金块。 3.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述金属块包 括与芯片尺 寸相适配的金属块本体， 以及设于所述金属块本体侧边上、 用于实现与P CB基板 安装连接的金属块 安装部。 4.根据权利要求3所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述金属块安 装部对称的设于金属块本体两侧上。 5.根据权利要求3所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述金属块安 装部设于金属块本体两相对侧边的对角上。 6.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述发热件为 棒状发热件或片状发热件。 7.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 其特征在于， 所述发热件均 匀的设于金属块本体内部， 数量至少为两个。 8.一种车 载控制器PCB发热源 模拟装置， 其特 征在于， 包括： PCB基板； 支架， 设于所述PCB基板底部， 用于PCB基板的安装和支撑； 多个如权利要求1 ‑7任一所述的车载控制器PCB发热源模拟组件， 通过螺钉与所述PCB 基板和支 架连接； 以及散热上盖， 罩设于所述PCB基板和车载控制器PCB发热源模拟组件上， 用于车载控 制器内部模拟元件的散热。 9.根据权利 要求8所述的车载控制器PCB发热源模拟装置， 其特征在于， 所述PCB基板为 不带刻蚀电路板的光板结构。 10.根据权利要求8所述的车载控制器PCB发热源模拟装置， 其特征在于， 所述PCB基板 为酚醛树脂 板、 环氧树脂 板或聚酯树脂 板。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216795298 U 2一种车载控制器PCB发热源模拟组件、 装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于车载控制器技术领域， 具体涉及一种车载控制器PCB发热源模拟 组件、 装置 。 背景技术 [0002]随着汽车行业的发展， ECU(电子控制单元)作为实现车辆智能驾驶功能非常重要 的控制器之一， 在最近几年得到了长足的发展。 同时， 随着控制器实现功能的复杂程度不断 提高， 对芯片的算力要求也越来越高， 其功耗也随之升高， 因此ECU(电子控制单元)上盖的 散热逐渐由风冷结构转变为水冷散热 结构， 以满足高算力芯片散热要求。 [0003]传统ECU(电子控制单元)上盖散热模拟 一般采用PCB原板以及设于PCB原板上的芯 片做发热源， 如附图5所示， 目前PCB整板的散热装置包括： 散热上盖1、 连接器2、 热电偶3、 线 束4、 承重支架5、 锁合螺丝6和外设装置7， 散热上盖与芯片处由导热胶粘接； 其PCBA整板发 热区的整体视图如附图6中黑色区域所示。 [0004]热功耗主要由整机工况以及软件的成熟度来决定， 通常情况下， 整机工况处于一 种常态的稳定状态， 因此， 装置无法预估在某些极端情况下的热功 耗； 而且当ECU(电子控制 单元)满负荷运转时， 装置 设计是否满足散热要求， 同时受限于软件的编写 水平， 以致对P CB 功能的激发有较多影响因素， 导 致芯片功耗达不到设计的最大功耗。 实用新型内容 [0005]为了解决所述现有技术的不足， 本实用新型提供了一种车载控制器PCB发热源模 拟组件， 采用金属块与发热件 结合来模拟P CB的发热源， 相较于PCB原板的模拟方式而言， 不 仅可有效的模拟整机工况最佳、 芯片算力最大时的状态， 以使散热机构达到最高的散热验 证要求， 而且可取消上百种物料贴片、 组装和检验的过程， 有效的节约材料成本和人工成 本， 提高散热机构 散热验证的效率。 本实用新型还提供了一种车载控制器P CB发热源模拟装 置， 采用上述的车载控制器P CB发热源模拟组件来验证散热机构的散热性能， 不仅可达到最 佳的验证要求， 而且可有效的节约验证成本、 提高验证效率。 [0006]本实用新型 所要达到的技术效果通过以下技 术方案来实现： [0007]本实用新型中的车载控制器PCB发热源模拟组件， 包括金属块， 用于模拟芯片的发 热； 发热件， 设于所述金属块内， 用于模拟芯片运行时其内部的发热源； 以及发热控制器， 与 所述发热件连接， 用于控制和调节发热件的发热。 [0008]进一步地， 所述金属块 为铜金属块、 铝金属块、 金 金属块或铜合金块。 [0009]进一步地， 所述金属块包括与芯片尺寸相适配的金属块本体， 以及设于所述金属 块本体侧边上、 用于实现与PCB基板安装连接的金属块 安装部。 [0010]进一步地， 所述金属块 安装部对称的设于金属块本体两侧上。 [0011]进一步地， 所述金属块 安装部设于金属块本体两相对侧边的对角上。 [0012]进一步地， 所述发热件为 棒状发热件或片状发热件。说　明　书 1/5 页 3 CN 216795298 U 3