(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021231583 50.5 (22)申请日 2021.12.16 (73)专利权人 常州孑珂科技有限公司 地址 213002 江苏省常州市新北区孟河镇 万绥齐梁路183号 (72)发明人 袁志刚　邵文斌　孙招伟　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧 结构 (57)摘要 本实用新型提供一种设有导热降温结构的 电子模块用锁紧结构， 包括机箱、 铝合金导热板、 锁紧导轨板、 固定卡板、 横置导热棒以及铝合金 散热片， 机箱内壁左右两侧安装有铝合金导热 板， 铝合金导热板外侧面安装有锁紧导轨板， 锁 紧导轨板内部开设有锁紧插槽， 锁紧插槽内部装 配有锁紧插接板， 锁紧插接板外侧安装有固定卡 板， 固定卡板内部开设有定位卡槽， 铝合金导热 板内部下侧开设有开口式卡槽， 电子模块主体下 侧设置有支撑挡板， 支撑挡板内部开设有活动槽 口， 活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片， 铝 该设计解决了原有电子模块散热设备锁紧结构 导热面积较小， 散热效率不够高的问题， 本实用 新型结构合理， 便于组合安装， 散热效果好， 散热 效率高。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216873617 U 2022.07.01 CN 216873617 U 1.一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 包括机箱、 铝合金导热板、 锁紧导轨 板、 固定卡板、 横置导热棒以及铝合金散热片， 其特征在于： 所述机箱内壁左右两侧 安装有 铝合金导热板， 所述铝合金导热板外侧 面安装有锁紧导轨板， 所述锁紧导轨板内部开设有 锁紧插槽， 所述锁紧插槽内部装配有锁紧插接板， 所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板， 所 述固定卡板内部开设有定位卡槽， 所述定位卡槽内部安装有电子模块主体， 所述铝合金导 热板内部下侧 开设有开口式卡槽， 所述电子模块主体下侧设置有支撑挡板， 所述支撑挡板 内部开设有活动槽口， 所述活动槽口内部贯穿安装有铝合金散热片， 所述铝合金散热片上 侧安装有底部导热板， 所述底部导热板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片， 所述底部导热板下端面左右与 支撑挡板连接处安装有卡紧弹簧， 所述铝合金散热片内部开 设有定位 导热通孔， 所述定位 导热通孔内部贯 穿安装有横置导热棒。 2.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 其特征在于： 所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽， 所述锁紧插接板与边缘限位卡槽连接处设置有 限位卡块， 所述边缘限位卡槽规格与限位 卡块规格相匹配。 3.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 其特征在于： 所述活动槽口规格与铝合金散热片规格相匹配， 所述定位导热通孔规格与横置导热棒规格 相匹配， 所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配， 所述锁紧插槽规格与锁紧插接 板规格相匹配。 4.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 其特征在于： 所述卡紧弹簧设置有四组， 且四组所述卡紧弹簧规格相同， 四组所述卡紧弹簧对称设置于 底部导热板下端面四个拐角部位， 所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与底部导热板下端面固 定连接， 所述 卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接 。 5.根据权利要求1所述的一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 其特征在于： 所述铝合金散热片设置有多组， 且多组所述铝合金散热片规格相同， 多组所述铝合金散热 片等距设置于底部导热板下端面， 所述横置导热棒设置有多组， 且多组所述横置导热棒规 格相同， 多组所述横置导热棒 等距贯穿安装于多组铝合金散热片内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216873617 U 2一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构 技术领域 [0001]本实用新型是一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构， 属于电子模块技术 领域。 背景技术 [0002]为了便于电子模块在机箱中的安装和拆卸， 目前的方式是在模块上安装具有锁紧 功能的锁紧条， 将模块插入机箱后， 使用工具将锁紧条锁紧， 实现模块在机箱中的安装； 拆 卸时， 使用工具将锁紧条松开， 将模块取出。 由于锁紧条在模块与机箱之间， 且锁紧条与模 块及机箱接触面积较小， 使热量由模块传递至机箱的传导路径热阻增大， 不利于热量的导 出； 此外， 锁紧条结构较为复杂， 成本较高， 并且一般需要工具进 行拆装， 增加了拆装的工作 量。 现在急需一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构来 解决上述出现的问题。 实用新型内容 [0003]针对现有技术存在的不足， 本实用新型目的是提供一种设有导热降温结构的电子 模块用锁紧结构， 以解决上述背景技术中提出的问题， 本实用新型结构合理， 便于组合安 装， 散热效果 好， 散热效率高。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型是通过如下的技术方案来实现： 一种设有导热降 温结构的电子模块用锁紧结构， 包括机箱、 铝合金导热板、 锁紧导轨板、 固定卡板、 横 置导热 棒以及铝合金散热片， 所述机箱内壁左右两侧 安装有铝合金导热板， 所述铝合金导热板外 侧面安装有锁紧导轨板， 所述锁紧导轨板内部开设有锁紧插槽， 所述锁紧插槽内部装配有 锁紧插接板， 所述锁紧插接板外侧安装有固定卡板， 所述固定卡板内部开设有定位卡槽， 所 述定位卡槽内部安装有电子模块主体， 所述铝合金导热板内部下侧 开设有开口式卡槽， 所 述电子模块主体下侧设置有支撑挡板， 所述支撑挡板内部开设有活动槽口， 所述活动槽口 内部贯穿安装有铝合金散热片， 所述铝合金散热片上侧 安装有底部导热板， 所述底部导热 板上端面与电子模块主体连接处设置有导热膏贴片， 所述底部导热板下端面左右与 支撑挡 板连接处安装有卡紧弹簧， 所述铝合金散热片内部开设有定位导热通孔， 所述定位导热通 孔内部贯 穿安装有横置导热棒。 [0005]进一步地， 所述锁紧导轨板内部开设有边缘限位卡槽， 所述锁紧插接板与边缘限 位卡槽连接处设置有限位 卡块， 所述边缘限位卡槽规格与限位 卡块规格相匹配。 [0006]进一步地， 所述活动槽 口规格与铝合金散热片规格相匹配， 所述定位导热通孔规 格与横置导热棒规格相匹配， 所述开口式卡槽杠规格与横置导热棒规格相匹配， 所述锁紧 插槽规格与锁紧插接 板规格相匹配。 [0007]进一步地， 所述卡紧弹簧设置有四组， 且四组所述卡紧弹簧规格相同， 四组所述卡 紧弹簧对称设置于底部导热板下端面四个拐角部位， 所述卡紧弹簧上端通过焊接方式与 底 部导热板下端面固定连接， 所述 卡紧弹簧下端与支撑挡板为活动连接 。 [0008]进一步地， 所述铝合金散热片设置有多组， 且多组所述铝合金散热片规格相同， 多说　明　书 1/3 页 3 CN 216873617 U 3