(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123044090.9 (22)申请日 2021.12.07 (73)专利权人 上海霖捷电子科技有限公司 地址 201800 上海市嘉定区安亭镇墨玉路 185号1层J 1281室 (72)发明人 柴赛　付志成　吕玉芹　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种稳定性强的多元集成电路 (57)摘要 本实用新型公开了一种稳定性强的多元集 成电路， 包括第一外壳， 第一外壳的左侧铰接有 第二外壳， 第一外壳的内部中间开设有方槽， 方 槽的内侧设有安装机构， 第一外壳的正面四拐角 处设有卡槽。 本实用新型采用上述结构， 通过设 置第一外壳和第二外壳相互铰接， 同时通过卡接 机构与卡槽相配合， 使得在使用时， 可通过卡接 机构内部的限位弹簧提供压力， 从而使得限位销 与卡槽内部的弧形插槽相配合进行限位， 进而使 得第一外壳和第二外壳稳定连接， 从而对多元集 成电路板进行较好的防护， 提高了多元集成电路 板的稳定性， 并且通过设置安装机构， 可通过安 装弹簧和安装块相配合， 进而进一步的稳定多元 集成电路板 。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217064319 U 2022.07.26 CN 217064319 U 1.一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 包括第一外壳(1)， 所述第一外壳(1)的 左侧铰接有第二外壳(3)， 所述第一外壳(1)的内部中间开设有方槽(4)， 所述方槽(4)的内 侧设有安装机构(2)， 所述第一外壳(1)的正面四拐角处设有卡槽(5)， 所述第二外壳(3)的 背面四拐角处设有卡接机构(6)， 所述卡接机构(6)的后端卡接于卡槽(5)内侧， 所述第二外 壳(3)的顶部两侧和底部两侧均开设有接线孔(7)， 所述接线孔(7)的内侧与方槽(4)内相连 通， 所述第一外壳(1)的中间设有散热机构(8)。 2.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述卡接机构 (6)包括卡块(61)， 所述卡块(61)固定安装于第二外壳(3)的背面四拐角处， 所述卡块(61) 的后端端部横向开设有穿孔(62)， 所述卡块(61)插接于卡槽(5)内侧， 所述穿孔(62)的内部 固定安装有限位弹簧(6 3)， 所述限位弹簧(6 3)的两端固定安装有限位销(64)。 3.根据权利要求2所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述限位销(64) 的外端切面形状为圆弧形， 所述卡槽(5)的内侧两端均开设有弧形插槽(9)， 所述限位销 (64)的外端插接 于弧形插槽(9)的内侧。 4.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述第一外壳 (1)的顶部两侧和底部两侧均固定安装有固定块(10)， 所述固定块(10)的正面两侧开设有 安装孔(1 1)， 所述安装孔(1 1)贯穿固定块(10)。 5.根据权利要求1所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述安装机构 (2)包括缓冲弹簧(21)， 所述缓冲弹簧(21)固定安装于方槽(4)内部两侧上下两端， 所述缓 冲弹簧(21)的内侧端部固定安装有竖板(22)， 所述竖板(22)内侧固定安装有安装块(23)， 所述安装块(23)的内侧卡接有 多元集成电路板(24)。 6.根据权利要求5所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述竖板(22)的 顶部和底部开设有圆槽(25)， 所述圆槽(25)内部转动连接有滚球(26)， 所述滚球(26)的外 端与方槽(4)的底部和顶部内壁贴合连接 。 7.根据权利要求5所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述安装块(23) 设置为橡胶安装块(23)， 所述安装块(23)的内侧中间开设有凹槽(27)， 所述多元集成电路 板(24)两端卡接 于凹槽(27)内侧。 8.根据权利要求1和5任意一项所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所 述散热机构(8)包括散热翅片(81)和圆口(82)， 所述散热翅片(81)固定安装于第二外壳(3) 的正面中间， 所述圆口(82)开设于第二外壳(3)正面两侧， 所述散热翅片(81)贯穿第二外壳 (3)的中间与多元集 成电路板(24)正面贴合连接， 所述圆口(82)贯穿第二外壳(3)的正面两 侧， 所述圆口(82)内侧固定安装有散热风扇(83)。 9.根据权利要求8所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述圆口(82)的 内部固定安装有防尘网(84)， 所述防尘网(84)设置于圆口(82)内部且位于散热风扇(83)的 前端。 10.根据权利要求8所述的一种稳定性强的多元集成电路， 其特征在于： 所述散热机构 (8)还包括散热口(85)， 所述散热口(85)开设于第二外壳(3)的两侧中间， 所述圆口(82)内 部固定安装有隔网(86)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217064319 U 2一种稳定性强的多元集成电路 技术领域 [0001]本实用新型属于电子设备技 术领域， 特别涉及一种稳定性强的多元集成电路。 背景技术 [0002]电子设备是指由集成电路、 晶体管、 电子管等电子元器件组成， 应用电子技术软件 发挥作用的设备， 包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、 数控或程控系统等， 其 中电子设备内主要由各种电路板组成， 现如今随着科技的发展， 单块集成电路板上集成有 多个电子元件从而形成多元集成电路； [0003]目前多元集成电路板在工作的过程中， 其内部多个电子元件会产生一定的热量， 长时间高效率运行， 很容易影响集成电路板的使用寿命， 同时现有电路板往往均直接安装 于电器设备 的内部， 其外表面缺 乏保护措施， 导致外表面的电子元件很容易受到碰撞进而 出现损坏， 使用稳定性较差 。 实用新型内容 [0004]针对背景技术中提到的问题， 本实用新型的目的是提供一种稳定性强的多元集成 电路， 以解决多元集成电路板在工作的过程中， 其内部多个电子元件会产生一定的热量， 长 时间高效率运行， 很容易影响集成电路板的使用寿命， 同时现有电路板往往均直接安装于 电器设备 的内部， 其外表面缺 乏保护措施， 导致外表面的电子元件很容易受到碰撞进而出 现损坏的问题。 [0005]本实用新型的上述 技术目的是通过以下技 术方案得以实现的： [0006]一种稳定性强的多元集成电路， 包括第一外壳， 所述第一外壳的左侧铰接有第二 外壳， 所述第一外壳的内部中间开设有方槽， 所述方槽的内侧设有安装机构， 所述第一外壳 的正面四拐角处设有卡槽， 所述第二外壳的背面四拐角处设有卡接机构， 所述卡接机构的 后端卡接于卡槽内侧， 所述第二外壳的顶部两侧和底部两侧均开设有接线孔， 所述接线孔 的内侧与方槽内相连通， 所述第一外壳的中间设有散热机构。 [0007]通过采用上述技术方案， 通过设置第一外壳和第二外壳相互铰接， 同时通过卡接 机构与卡槽相配合， 使 得在使用时， 可通过卡接机构内部的 限位弹簧提供压力， 从而使得限 位销与卡槽内部的弧形插槽相配合进行限位， 进而使得第一外壳和第二外壳稳定连接， 从 而对多元集成电路板进行较好的防护， 提高了多元集成电路板的稳定性， 并且通过设置安 装机构， 可通过安装弹簧和安装块相配合， 进 而进一步的稳定多元集成电路板 。 [0008]进一步地， 作为优选技术方案， 所述卡接机构包括卡块， 所述卡块固定安装于第二 外壳的背面四拐角处， 所述卡块的后端端部横向开设有穿孔， 所述卡块插接于卡槽内侧， 所 述穿孔的内部固定安装有限位弹簧， 所述限位弹簧的两端固定安装有限位销。 [0009]通过采用上述技术方案， 通过设置卡接机构， 使得在使用时， 可通过穿孔内部的限 位弹簧提供压力， 从而使得限位销贴合卡槽的内部， 进而使得第一外壳和第二外壳稳定性 卡接。说　明　书 1/5 页 3 CN 217064319 U 3