(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122617536.6 (22)申请日 2021.10.2 9 (73)专利权人 惠州市超芯微精密电子有限公司 地址 516000 广东省惠州市仲恺高新区盛 华路5号厂房B一楼 A区 (72)发明人 魏罡　 (74)专利代理 机构 深圳市兴科达知识产权代理 有限公司 4 4260 代理人 刘秋英 (51)Int.Cl. H01L 23/32(2006.01) H01L 23/367(2006.01) H01L 23/373(2006.01) F16F 15/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片封装支 架 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片封装支架， 涉及 封装支架技术领域， 包括框架， 所述框架内壁的 左右两侧通过滑轨固定连接， 所述框架的底部固 定穿插有导热铜板， 所述滑轨的表 面上滑动连接 有两个滑块， 所述滑块的侧表面通过弹簧A与框 架的内壁活动连接， 两个滑块之间通过弹簧B活 动连接， 在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧 杆对芯片的输出端进行保护， 从而防止芯片的输 出端受撞击而损坏， 当框架顶部接触地面时会推 动缓震板控制限位杆进行移动， 缓震板会通过联 动杆控制滑块进行滑动， 两个滑块会通过弹簧B 产生缓震力度， 限位杆则会通过弹簧C产生回弹 力度， 从而有效的防止芯片受到撞击伤害， 并可 以防止其内部元件因震击出现损坏。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216311760 U 2022.04.15 CN 216311760 U 1.一种芯片封装支架， 包括框架(1)， 其特征在于： 所述框架(1)内壁的左右两侧通过滑 轨(5)固定连接， 所述框架(1)的底部固定穿插有导热铜板(17)， 所述滑轨(5)的表 面上滑动 连接有两个滑 块(7)， 所述滑 块(7)的侧表 面通过弹簧A(6)与框架(1)的内壁活动连接， 两个 滑块(7)之间通过弹簧B(11)活动连接， 所述滑块(7)的顶部固定安装有支架B(10)， 所述支 架B(10)的内部通过联动杆(9)活动连接有支架A(8)， 所述支架A(8)的顶部固定连接有缓震 板(14)， 所述框架(1)内壁的底部固定安装有两个限位槽(12)， 所述限位槽(12)的内部滑动 连接有限位杆(13)， 所述限位杆(13)的顶部与缓震板(14)的底部固定连接， 所述限位杆 (13)的底部通过 弹簧C(15)与限位槽(12)内壁的底部活动连接， 所述框架(1)内壁的底部等 间隔固定穿插有弹簧槽(4)， 所述弹簧槽(4)的内部滑动连接有弹簧杆(3)， 所述弹簧杆(3) 的顶部通过弹簧D(18)与弹簧槽(4)内壁的顶部活动连接， 所述导热铜板(17)的顶部等间隔 固定安装有散热马甲(16)， 所述 导热铜板(17)的底部固定安装有芯片(2)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架， 其特征在于： 所述散热马甲(16)的数量有 四个， 且滑轨(5)位于四个散热马甲(16)之间。 3.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架， 其特征在于： 所述弹簧槽(4)的内壁和弹 簧杆(3)的表面均为抛光设计， 且弹簧杆(3)的底部镶嵌有橡胶块。 4.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架， 其特征在于： 所述缓震板(14)的左右两侧 均为弧面， 且缓震板(14)的顶部和 侧表面均镶嵌有橡胶垫 。 5.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架， 其特征在于： 所述滑轨(5)的表面为抛光 设计， 且滑轨(5)的直径与滑块(7)内壁的直径相同。 6.根据权利要求1所述的一种芯片封装支架， 其特征在于： 所述框架(1)的表面和弹簧 杆(3)的表面均设有防静电涂层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216311760 U 2一种芯片封 装支架 技术领域 [0001]本实用新型 涉及封装支 架技术领域， 具体为 一种芯片封装支 架。 背景技术 [0002]在2019219517944专利文件中解决了芯片容易晃动的问题， 但因为芯片封装造型 偏小， 在安装和日常拿捏过程中， 容易掉落至地面， 从而会导致芯片内部元件或输出端损 坏， 而以往在 对芯片封装焊接到电路板上时， 焊枪和外物容易戳到 芯片封装顶部， 从而会对 其造成一定损伤。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种芯片封装支架， 以解决上述背景技术中减震效果 差的问题。 [0004]为实现以上目的， 本 实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种芯片封装支架， 包 括框架， 所述框架内壁的左右两侧 通过滑轨固定连接， 所述框架的底部固定穿插有导热铜 板， 所述滑轨的表 面上滑动连接有两个滑块， 所述滑块的侧表面通过弹簧A与框架的内壁活 动连接， 两个滑块之间通过弹簧B活动连接， 所述滑块的顶部固定安装有支架B， 所述支架B 的内部通过联动杆活动连接有支架A， 所述支架A的顶部固定连接有缓震板， 所述框架内壁 的底部固定安装有两个限位槽， 所述限位槽的内部滑动连接有限位杆， 所述限位杆 的顶部 与缓震板的底部固定连接， 所述限位杆的底部通过弹簧C与限位槽内壁的底部活动连接， 所 述框架内壁的底部等间隔固定穿插有弹簧槽， 所述弹簧槽的内部滑动连接有弹簧杆， 所述 弹簧杆的顶部通过弹簧D与弹簧槽内壁的顶部活动连接， 所述导热铜板的顶部等间隔固定 安装有散热马甲， 所述 导热铜板的底部固定安装有芯片。 [0005]可选的， 所述散热马甲的数量有四个， 且滑轨位于四个散热马甲之间， 该设计可以 使散热马甲对导热铜板的散热效果更好， 从而可以防止芯片过 热导致内部元件损坏。 [0006]可选的， 所述弹簧槽 的内壁和弹簧杆的表面均为抛光设计， 且弹簧杆的底部镶嵌 有橡胶块， 该设计可以使其在具有缓震的同时且不影响芯片的安装。 [0007]可选的， 所述缓震板 的左右两侧均为弧面， 且缓震板 的顶部和侧表面均镶嵌有橡 胶垫， 该设计可以使其接触地 面减少一定的震动力度。 [0008]可选的， 所述滑轨的表面为抛光设计， 且滑轨的直径与滑块内壁的直径相同， 该设 计可以使滑块在滑动的过程中更加顺畅且不会出现卡顿。 [0009]可选的， 所述框架的表面和弹簧杆的表面均设有防静电涂层， 该设计可以使其在 使用时不会导电且不会产生隐患。 [0010]本实用新型的技 术效果和优点： [0011](1)、 在框架底部触碰地面时会通过四个弹簧杆对芯片的输出端进行保护， 从而防 止芯片的输出端受撞击而损坏， 当框架顶部接触地面时会推动缓震板控制限位杆进行移 动， 缓震板会通过联动杆控制滑块进行滑动， 两个滑块会通过弹簧B产生缓震力度， 限位杆说　明　书 1/3 页 3 CN 216311760 U 3