(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122859547.5 (22)申请日 2021.11.17 (73)专利权人 大族激光科技产业 集团股份有限 公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区深南大 道9988号 (72)发明人 孙玉芬　张帅锋　谢圣君　林家新　 郭智豪　邵雨化　肖晨光　焦波　 邢沐悦　吕启涛　高云峰　 (51)Int.Cl. B23K 26/064(2014.01) B23K 26/082(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)实用新型名称 激光加工结构及激光加工设备 (57)摘要 本申请提供了一种激光加工结构及激光加 工设备， 包括： 激光器、 同轴组件、 振镜头、 检测组 件以及场镜； 所述同轴组件具有第一透光端和两 个相对设置的第二透光端， 且第一透光端设置于 两个所述第二透光端之间； 所述激光器和所述振 镜头分别与两个所述第二透光端连接， 所述检测 组件与所述第一透光端 连接， 且所述振镜头与所 述场镜连接； 以及所述激光器产生的激光能够依 次经过所述同轴组件、 所述振镜头和所述场镜聚 焦至待加工工件； 所述待加工工件 上的反射光能 够依次经过所述场镜、 所述振镜头和所述同轴组 件传递至所述检测组件成像。 综上可知， 本申请 提供的激光加工结构能够很好地消除检测组件 成像时的色差和畸变， 提高检测组件的成像质 量。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 216882238 U 2022.07.05 CN 216882238 U 1.一种激光加工结构， 其特征在于， 包括： 激光器、 同轴组件、 振镜头、 检测组件以及场 镜； 所述同轴组件具有第 一透光端和两个相对设置的第 二透光端， 且第 一透光端设置于两 个所述第二透光端之间； 所述激光器和所述振镜头分别与两个所述第二透光端连接， 所述 检测组件与所述第一透光端连接， 且所述振镜 头与所述场镜连接； 以及 所述激光器产生的激光 能够依次经过所述同轴组件、 所述振镜头和所述场镜聚焦至待 加工工件； 所述待加工工件上 的反射光能够依 次经过所述场镜、 所述振镜头和所述同轴组 件传递至所述检测组件成像； 其中， 所述场镜的工作波长为266nm ‑1900nm、 入射光 瞳为5mm‑20mm、 扫描范围为10mm ‑ 500mm、 以及聚焦光斑直径为5um ‑100um。 2.如权利 要求1所述的激光加工结构， 其特征在于， 所述场镜的工作波长为512nm、 入射 光瞳为8m m、 扫描范围为3 60*360mm、 以及20m m＜聚焦光斑直径＜5 0um。 3.如权利要求2所述的激光加工结构， 其特 征在于， 所述同轴组件 包括镜座、 镜片； 所述镜座具有镜腔以及与 所述镜腔连通的所述第 一透光端和第 二透光端； 所述镜片设 置于所述镜腔内； 所述激光器产生的激光能够穿过所述镜片并经所述振镜头和所述场镜聚焦至待加工 工件； 所述待加工工件上 的反射光能够依 次经过所述场镜、 所述振镜头后在所述镜片的反 射下传递至所述检测组件成像。 4.如权利要求3所述的激光加工结构， 其特征在于， 所述镜片为沿45度角设置的双色 镜。 5.如权利要求1所述的激光加工结构， 其特征在于， 所述检测组件包括检测镜头和透镜 组， 所述透 镜组位于所述检测镜 头与所述同轴组件之间。 6.如权利要求1所述的激光加工结构， 其特征在于， 还包括光源， 所述光源与所述场镜 同轴设置， 并位于所述工件上 方。 7.如权利要求6所述的激光加工结构， 其特 征在于， 所述 光源为单色光源。 8.如权利要求1所述的激光加工结构， 其特征在于， 所述振镜头包括沿第 一方向设置第 一反射镜， 且所述第一反射镜能够绕自身的中轴线转动； 所述振镜头包括沿第 二方向设置的第 二反射镜， 且所述第 二反射镜能够绕自身的中轴 线转动； 所述第二方向与所述第一方向呈角度设置 。 9.如权利要求1所述的激光加工结构， 其特征在于， 所述激光加工结构还包括扩束镜， 所述扩束镜安装于所述激光器与同轴组件之间。 10.一种激光加工设备， 包括权利要求1至9任意 一项所述的激光加工结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216882238 U 2激光加工结构及 激光加工设 备 技术领域 [0001]本申请属于激光加工技术领域， 更具体地说， 是涉及一种激光加工结构及激光加 工设备。 背景技术 [0002]激光加工是利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程， 包括激光 切割、 激光焊接、 激光打标、 激光清洁、 激光钻孔等， 激光作用于材料表面或内部， 产生大量 的热， 可使激光作用位置材 料达到气化或熔融状态， 从而达 到预期加工效果。 [0003]为了提高激光加工的精确度， 通常在激光加工设备中配置CCD(电荷耦合器件)相 机进行辅助加工。 CCD相机抓拍待加工区域， 将位置信息传递给激光加工设备， 再根据位置 信息进行加工。 现有的激光加工 设备中， CCD相机和激光通常都不是同轴的， 因此CCD相机的 定位信息和激光加工位置有一定的偏差， 导致加工不够精确， 影响后续加工质量。 为了提高 加工精度， 可以将C CD相机和激光做成同轴 系统。 [0004]目前也有一些设备采用同轴系统， 但一般都是 “伪同轴”， 比如在振镜和场镜之间 加入CCD， 这种同轴系统视野 范围小， 超过一定的范围， 成像就会出现色差、 模糊， 变形， 甚至 看不见的情况如图1所示， 对于这种质量的成像，  CCD相机无法进行识别定位。 实用新型内容 [0005]本申请在于提供激光加工结构及激光加工设备， 以解决上述背景技术所提到的技 术问题。 [0006]本申请采用的技术方案是一种激光加工结构， 包括： 激光器、 同轴组件、 振镜头、 检 测组件以及场镜； [0007]所述同轴组件具有第一透光端和两个相对设置的第二透光端， 且第一透光端设置 于两个所述第二透光端之间； 所述激光器和所述振镜头分别与两个所述第二透光端连接， 所述检测组件与所述第一透光端连接， 且所述振镜 头与所述场镜连接； 以及 [0008]所述激光器产生的激光能够依次经过所述同轴组件、 所述振镜头和所述场镜聚焦 至待加工工件； 所述待加工工件上 的反射光能够依 次经过所述场镜、 所述振镜头和所述同 轴组件传递至所述检测组件成像； [0009]其中， 所述场镜的工作波长为266nm ‑1900nm、 入射光瞳为5mm ‑20mm、 扫描范围为 10mm‑500mm、 以及聚焦光斑直径为5um ‑100um。 [0010]综上可知， 本申请提供的激光加工结构在激光器与检测组件同轴设置 的基础上， 将场镜的工作波长设置为266nm ‑1900nm； 场镜的入射光瞳设置为5mm   ‑20mm； 场镜的扫描范 围设置为10mm ‑500mm； 以及场镜的聚焦光斑直径设置为  5um‑100um， 能够进一步消除检测 组件成像时的色差和畸变， 提高检测组件的成像质量。 [0011]进一步地， 所述场镜的工作波长为512nm、 入射光瞳为8mm、 扫描范围为  360* 360mm、 以及20m m<聚焦光斑直径< 50um。说　明　书 1/6 页 3 CN 216882238 U 3