(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211008518.0 (22)申请日 2022.08.22 (71)申请人 江苏耀鸿电子有限公司 地址 224200 江苏省盐城市东台经济开发 区经八路8号 (72)发明人 吴海兵　陈应峰　 (74)专利代理 机构 北京华际知识产权代理有限 公司 11676 专利代理师 张强 (51)Int.Cl. C08L 63/00(2006.01) C08L 29/04(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 5/3492(2006.01)C08K 9/10(2006.01) C08K 5/49(2006.01) C08K 7/14(2006.01) C08J 5/24(2006.01) B32B 27/04(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/14(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 37/06(2006.01) B32B 37/10(2006.01) B32B 38/08(2006.01) (54)发明名称 一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板及 其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种氢氧化铝微粉填充的树 脂基覆铜板及其制备方法， 包括双氰胺溶液、 2－ 甲基咪唑、 氢化双酚A型环氧树脂、 氢氧化铝复合 填料。 本发 明可有效加强氢氧化铝微粉在树脂基 材料中的分布均匀性， 可有效提高半固化片的极 限氧指数， 进而加强覆铜板的阻燃性能； 乙烯基 三甲氧基硅烷对 氢氧化铝 表面改性， 可有效加强 氢氧化铝与环氧树脂基的相容性， 可有效加强氢 氧化铝在树脂基材料中的分散性和稳定性； 改性 后的氢氧化铝与三聚氰胺进行协同阻燃处理， 可 有效加强半固化片的阻燃性能； 采用微流体控制 技术制备阻燃微胶囊， 以微胶囊 形式加入到环氧 树脂基材料中， 可有效加强阻燃剂在环氧树脂基 材料中的分散均匀性和稳定性。 权利要求书2页 说明书7页 CN 115433435 A 2022.12.06 CN 115433435 A 1.一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 包括电子玻纤布、 铜箔与浸渍 料， 所述电子玻纤布于浸渍料中浸渍后制成半固化片， 所述铜箔设于 半固化片 外壁两侧； 所 述浸渍料按照重量百分比计算包括： 14.6～15.6％的双氰胺溶液、 0.004～0.005％的2－甲 基咪唑、 32.6～34.6％的氢 氧化铝复合 填料， 其余为氢化双酚A型环氧树脂 。 2.根据权利要求1所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 所述氢 氧化铝复合填料按照重量百分比计算包括： 2.6～3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、 17.6～ 18.6％的氢氧化铝、 34.6～36.6％的三 聚氰胺、 4.6～5.6％的FR ‑PN阻燃剂、 5.6～6.6％的 乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、 0.2～0.4％的2 ‑羟基‑2‑甲基苯丙酮， 其余为PVA水溶 液。 3.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 所述浸 渍料按照重量百分比计算包括： 14.6％的双氰胺溶液、 0.004％的2－甲基咪唑、 32.6％的氢 氧化铝复合填料， 其余为氢化双酚A型环氧树脂； 所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计 算包括： 2.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、 17.6％的氢氧化铝、 34.6％的三聚氰胺、 4.6％的FR ‑ PN阻燃剂、 5.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、 0.2 ％的2‑羟基‑2‑甲基苯丙酮， 其 余为PVA水溶液。 4.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 所述浸 渍料按照重量百分比计算包括： 15.6％的双氰胺溶液、 0.005％的2－甲基咪唑、 34.6％的氢 氧化铝复合填料， 其余为氢化双酚A型环氧树脂； 所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比计 算包括： 3.6％的乙烯基三甲氧基硅烷、 18.6％的氢氧化铝、 36.6％的三聚氰胺、 5.6％的FR ‑ PN阻燃剂、 6.6％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、 0.4％的2 ‑羟基‑2‑甲基苯丙酮， 其 余为PVA水溶液。 5.根据权利要求2所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 所述浸 渍料按照重量百分比计算包括： 15.1％的双氰胺溶液、 0.0045％的2－甲基咪唑、 33.6％的 氢氧化铝复合填料， 其余为氢化双酚A型环氧树脂； 所述氢氧化铝复合填料按照重量百分比 计算包括： 3.1％的乙烯基三甲氧基硅烷、 18.1％的氢氧化铝、 35.6％的三聚氰胺、 5.1％的 FR‑PN阻燃剂、 6.1％的乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯 酸酯、 0.3％的2 ‑羟基‑2‑甲基苯丙酮， 其余为PVA水溶液。 6.根据权利要求1所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜 板， 其特征在于： 所述双 氰胺溶液的固含量 为10.2～10.8％； 所述PV A水溶液中聚乙烯醇含量 为1.8～2.4％。 7.一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法， 其特征在于： 具体制备步骤如 下： 步骤一： 称取浸渍料原料中的双氰胺溶液、 2－甲基咪唑、 氢化双酚A型环氧树脂、 氢氧 化铝复合填料原料中的乙烯基三甲氧基硅烷、 氢氧化铝、 三聚氰胺、 FR ‑PN阻燃剂、 乙氧基化 三羟甲基丙烷 三丙烯酸酯、 2 ‑羟基‑2‑甲基苯丙酮、 PV A水溶液； 步骤二： 将步骤一中的氢氧化铝加入到无水乙醇中， 然后逐滴滴加乙烯基三甲氧基硅 烷， 同时进 行水浴超声处理4～6小时， 然后进 行过滤处理， 对过滤产 物进行乙醇洗涤后干燥 处理， 得到改性氢 氧化铝； 步骤三： 以步骤一中的FR ‑PN阻燃剂作为 内水相， 以乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 与2‑羟基‑2‑甲基苯丙酮混合液作为中间油相， 以PVA溶液作为外水相， 通过不同通道最终权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115433435 A 2在生成通道中形成复合乳液， 对复合乳液进行紫外光照处 理， 得到混合料； 步骤四： 将步骤二中的改性氢氧化铝、 步骤一中的三聚氰胺、 步骤三中的混合料进行共 混， 超声处 理40～60分钟， 得到氢 氧化铝复合 填料； 步骤五： 将步骤一中的双 氰胺溶液、 2－甲基咪唑、 氢化双酚A型环氧树脂和步骤四中的 氢氧化铝复合 填料进行共混， 水浴超声处 理40～60分钟， 得到浸渍料； 步骤六： 将电子玻纤布在步骤五中制得的浸渍料中浸渍5～9分钟， 取出后在温度135～ 145℃下固化5.5～6.5 h， 然后冷却至室温， 得到半固化片； 步骤七： 将步骤六中的半固化片与铜箔进行对称叠合， 通过热压机进行热压处理， 得到 氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板 。 8.根据权利要求7所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法， 其特征 在于： 在步骤二中， 氢氧化铝与无水乙醇的重量比为 1∶8～12， 水浴温度为40～60℃， 超声 频 率为40～60KHz， 超声功率为700～900W； 在步骤三中， 内相的输送流量为3～7μL/min、 中间 相输送流量为8～12μL/min， 外相的输送流量为40～60μL/min， 紫外光照射参数： 光照度： 900～1100mw/cm2、 照射高度： 30～40mm、 波长： 360～370nm、 功率： 300～400W； 在步骤四中， 超声频率为1.4～1.6MHz， 超声功率为400～500W； 在步骤五中， 水浴温度为40～50℃， 超声 频率为1.6～1.8MHz， 超声功率为300～400W； 在步骤七中， 热压机设定热压温度为190～210 ℃， 压力为89 ～93kg/cm2， 压合时间为17～19h 。 9.根据权利要求8所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法， 其特征 在于： 在步骤二中， 氢氧化铝与无水乙醇的重量比为1∶8， 水浴温度为40℃， 超声频率为 40KHz， 超声功率为700W； 在步骤三中， 内相的输送流量为3 μL/min、 中间相输送流量为8 μL/ min， 外相的输送流量为40 μL/min， 紫外光照射参数： 光照度： 900mw/cm2、 照射高度： 30mm、 波 长： 360nm、 功率： 300W； 在步骤四中， 超声频率为1.4MHz， 超声功率为400W； 在步骤五中， 水浴 温度为40℃， 超声 频率为1.6MHz， 超声功率为300W； 在步骤七中， 热压机设定热压温度为190 ℃， 压力为89kg/ cm2， 压合时间为17h 。 10.根据权利要求8所述的一种氢氧化铝微粉填充的树脂基覆铜板的制备方法， 其特征 在于： 在步骤二中， 氢氧化铝与无水乙醇的重量比为1∶10， 水浴温度为50℃， 超声频率为 50KHz， 超声功率为800W； 在步骤三中， 内相的输送流量为5 μL/min、 中间相输送流量为10 μL/ min， 外相的输送流量为50 μL/min， 紫外光照射参数： 光照度： 1000mw/cm2、 照射高度： 35mm、 波长： 365nm、 功率： 350W； 在步骤四中， 超声频率为1.5MHz， 超声功率为450W； 在步骤五中， 水 浴温度为45℃， 超声频率为1.7MHz， 超声功率为350W； 在步骤七中， 热压机设定热压温度