(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211048549.9 (22)申请日 2022.08.30 (71)申请人 广州奥松电子股份有限公司 地址 510530 广东省广州市黄埔区云骏路 17号自编3 栋 (72)发明人 郭清兵　张祖华　张宾　陈新准　 李娜　赖锐豪　谢银冰　郑华桂　 谭乐文　 (74)专利代理 机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 4 4205 专利代理师 周调云 (51)Int.Cl. C08G 59/02(2006.01) C08L 61/06(2006.01) C08L 63/00(2006.01)C08K 3/22(2006.01) (54)发明名称 一种环氧树脂及其 合成方法和应用 (57)摘要 本发明属于高分子材料技术领域， 特别涉及 一种环氧树脂及其合成方法和应用。 该环氧树脂 含有源自于邻甲基酚醛树脂的第一结构单 元 和源自于环氧醚类物质 的第二结构单 元 所述第一单元中酚氧 基部分或全部与所述第二结构单元连接， 其合成 方法为： 使邻甲基酚醛树脂与环氧醚类物质 反应， 得到所述环氧树脂。 本发明采 用低氯离子含量的多官能团环氧醚类物质与邻 甲基酚醛树脂进行醚化反应生 成环氧树脂， 使用 低氯离子的原材料进行合成的产物具有低氯含 量， 总氯含量≤15ppm。 同时， 环氧醚类物质能够 引在邻甲基酚醛树脂上引入具有一定长度、 柔性的环氧基团， 使得用该环氧树脂所制备的模塑料 具有流动性 好、 内应力低、 翘曲小的特点。 权利要求书1页 说明书11页 CN 115403741 A 2022.11.29 CN 115403741 A 1.一种环氧树脂， 其特征在于： 所述环氧树脂含有源自于邻甲基酚醛树脂的第一结构 单元 和源自于环氧醚类物 质 的 第二结构单元 所述第一单元中酚氧基部分或全部与所述第二结构单元连 接； 其中， R选自C2以上脂肪族烷基、 C3～10环烷基或C6～10芳基， 所述C2以上脂肪族烷基、 C3～10环 烷基和C6～10芳基分别独立 地未被取代或者被C1～3的脂肪族烷基取代； x为2 ～4； n为正整数。 2.根据权利 要求1所述环氧树脂， 其特征在于： 所述环氧树脂的环氧当量为150～350g/ ep。 3.根据权利要求1所述环氧树脂， 其特征在于： 所述邻甲基酚醛树脂 中的酚氧基与环氧 醚类物质中的环氧基的摩尔比为1： 2 ～10。 4.一种权利要求1～3任一项所述环氧树脂的合成方法， 其特 征在于： 包括如下步骤： 使邻甲基酚醛树脂与环氧醚类物质 反应， 得到所述环氧树脂； 其中， R选 自C2以上脂肪族烷基、 C3～10环烷基或C6～10芳基， 所述C1～10脂肪族烷基、 C3～10环烷基和C6～10芳 基分别独立 地未被取代或者被C1～3的脂肪族烷基取代； x为2 ～4。 5.根据权利要求4所述环氧树脂的合成方法， 其特征在于： 所述环氧醚类物质包括 与 的组合。 6.根据权利要求5所述环氧树脂的合成方法， 其特征在于： 所述 与 的摩尔比为1： 1～3 。 7.根据权利要求4所述环氧树脂的合成方法， 其特征在于： 所述邻甲基酚醛树脂与环氧 醚类物质的反应在醚化催化剂的作用下进行， 所述醚化催化剂包括季鏻化合物， N,N ‑二甲 基苄胺， 2,4,6 ‑三(二甲氨基甲基)苯酚及其叔胺盐、 酸盐， 乙酰丙酮金属盐中的任意一种或 多种。 8.权利要求1～3任一项所述环氧树脂在制备模塑料中的应用。 9.一种用于制作环氧膜塑料的组合物， 其特征在于： 所述组合物含有权利要求1～3任 一项所述环氧树脂 。 10.权利要求9所述组合物在电子 封装中的应用。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115403741 A 2一种环氧树脂及其合成方 法和应用 技术领域 [0001]本发明属于高分子材 料技术领域， 特别涉及一种环氧树脂及其 合成方法和应用。 背景技术 [0002]环氧模塑料被广泛应用于电子封装领域以起到保护芯片、 传热的目的。 由于环氧 树脂中可水解氯离子在水分的作用下生成腐蚀作用的盐酸， 运用于电子封装领域时会缩短 电子元器件制品的使用 寿命， 因此用简单工业方法制备低氯离子含量的环氧树脂十分必 要。 [0003]现有环氧树脂主要是通过先缩合或醚化， 后环氧化的方法合成。 例如中国专利 CN102838727A 提供了一种高软化点邻甲酚醛环氧树脂的制备方法， 利用邻甲酚与多聚甲醛 在催化剂作用下反应3～5h， 经处理得到线性邻甲酚醛树脂， 然后按照质量比1： 3～1： 10与 环氧氯丙烷混合， 加 入助剂， 在30～100℃进行醚化反应， 然后在真空度0.01～0.1MPa下加 碱催化闭环反应， 回收环氧氯丙烷， 精制反应及后处 理。 [0004]中国专利CN108102075A提供一种低氯酚醛环氧树脂的制备方法， 将酚醛树脂、 环 氧氯丙烷、 有机溶剂混合溶解， 得到原料混合溶液； 向原料混合溶液中加入NaOH溶液， 加热 反应， 得到 反应液I； 向反应液I中加入NaOH溶液， 减压降温回流脱水反应， 得到 反应液II； 将 反应液II中的环氧氯丙烷回收， 得到酚醛环氧树脂粗产物； 将此粗产物溶于甲基异丁基甲 酮中， 加入NaOH溶液， 精制反应， 得反应液III； 将反应液III加酸液中和， 回收甲基异 丁基甲 酮， 得到总氯含量 为1000ppm以下的低氯酚醛环氧树脂 。 [0005]上述的现有技术在制备过程中都采用了含氯的环氧氯丙烷， 其氯离子经纯化也无 法去除干净； 且上述步骤都需要 经过成环反应， 步骤繁琐； 合成过程中需要另加加入有机溶 剂， 不利于环保、 安全。 [0006]另外， 环氧模塑料主要应用于芯片封装， 要求在芯片使用过程中必须可靠， 不能发 生翘曲、 剥离等现象。 为满足低翘曲、 难剥离的要求， 现有技术报道了在环氧模塑料中使用 惰性增韧剂或者加入活性剂。 例如中国专利CN 113402850A通过使用硅烷偶联剂对空心玻璃 微珠和二氧化硅粉末进行表面改性， 并将其作为环氧塑封料组合物的无机填料(惰性增韧 剂)， 制备了具有低介电常数、 低翘曲的环氧模塑料， 满足半导体封装的要求； 中国专利 CN112280244A通过直接添加活性稀释剂制备得到的环氧树脂组合物能够在低温条件下快 速固化， 具有极低的翘曲倾向。 [0007]尽管惰性增韧剂(应力吸收剂)能够减少环氧模塑料的内应力， 但是这些增韧剂往 往无法有效分散， 从而影响增韧效果， 而且 改性效果有限； 而活性稀释剂在常温下粘度低， 给模塑料的包 装和运输带来 不便。 发明内容 [0008]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。 为此， 本发明的第一方面 是提供一种环氧树脂， 该环氧树脂的结构单元之一源自邻甲基酚醛树脂， 邻甲基酚醛树脂说　明　书 1/11 页 3 CN 115403741 A 3