(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211196909.X (22)申请日 2022.09.28 (71)申请人 苏州泰吉诺新材 料科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市 常熟市常熟高 新技术产业开发区东 南大道68号3幢 (72)发明人 韩冰　夏洋洋　张锴　李兆强　 (74)专利代理 机构 上海维卓专利代理有限公司 31409 专利代理师 吴彦 (51)Int.Cl. C08L 83/07(2006.01) C08L 83/05(2006.01) C08K 9/04(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C08K 3/22(2006.01)C09K 5/14(2006.01) B29B 7/00(2006.01) (54)发明名称 一种高挤出低渗油单组份导热凝胶及其制 备方法 (57)摘要 本申请涉及一种高挤出低渗油单组份导热 凝胶及其制备方法， 高挤出低渗油单组份导热凝 胶由以下重量百分比的原料制成： 乙烯 基硅油1‑ 10%， 扩链剂0.001 ‑2%， 交联剂0.00001 ‑1%， 抑制 剂0.00001 ‑0.1%， 铂金催化剂0.00001 ‑0.1%， 染 料0‑2%， 表面处理的氮化硼0.2 ‑20%， 氧化铝10 ‑ 90%， 氧化锌0 ‑60%。 高挤出低渗油单组份导热凝 胶的制备方法， 包括以下步骤： 按配比， 将乙烯基 硅油、 扩链剂、 交联剂、 抑制剂、 铂金催化剂混匀， 于125‑135℃下反应2 ‑4h， 然后冷却至室温， 得预 混料； 向预混料中依次加入染料、 氧化铝、 氧化锌 和表面处理的氮化硼， 搅拌混匀， 得高挤出低渗 油单组份导热凝胶。 本申请中的导热凝胶具有高 挤出率和低渗油率的效果。 权利要求书1页 说明书9页 CN 115403933 A 2022.11.29 CN 115403933 A 1.一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶， 其特征在于： 由以下重量百分比的原料制成： 乙 烯基硅油1 ‑10%， 扩链剂0.001 ‑2%， 交联剂0.00001 ‑1%， 抑制剂0.00001 ‑0.1%， 铂金催化剂 0.00001‑0.1%， 染料0 ‑2%， 表面处 理的氮化硼0.2 ‑20%， 氧化铝10 ‑90%， 氧化锌0 ‑60%。 2.根据权利要求1所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶， 其特征在于： 所述表面处 理的氮化硼采用以下 方法进行制备： 将三氟化硼乙醚络合物和无水乙醇混合， 制成混合溶液， 三氟化硼乙醚络合物和无水 乙醇的重量百分比为 三氟化硼乙醚络合物0.5 ‑20%， 余量为无水乙醇； 按照氮化硼与混合溶液的质量为 （0.5 ‑1.5） ∶5， 将氮化硼投入混合溶液中， 控制PH为6 ‑ 8， 持续搅拌2 ‑4h； 然后过 滤烘干， 冷却至室温。 3.根据权利要求1所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶， 其特征在于： 所述氮化硼 为亚微米级氮化硼或团聚体氮化硼。 4.根据权利要求1所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶， 其特征在于： 所述氧化铝 的粒径为0.2 ‑150 μm， 所述氧化锌的粒径为0.2 ‑10 μm。 5.根据权利要求4所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶， 其特征在于： 所述氧化铝 的粒径为10 0‑120 μm， 所述氧化锌的粒径为0.2 ‑2 μm。 6.一种权利要求1 ‑5任一项所述的高挤出低渗油 单组份导热凝胶的制备方法， 其特征 在于： 包括以下步骤： 按配比， 将乙烯基硅油、 扩链剂、 交联剂、 抑制剂、 铂金催化剂 混匀， 于125 ‑135℃下反应 2‑4h， 然后冷却至室温， 得 预混料； 向预混料中依次加入染料、 氧化铝、 氧化锌和表面处理的氮化硼， 搅拌混匀， 得高挤出 低渗油单组份导热凝胶。 7.根据权利要求6所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶的制备方法， 其特征在于： 向预混料中加入染料后， 控制真空度小于 ‑90Kpa， 以5 5‑65rpm转速搅拌8 ‑12min。 8.根据权利要求6所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶的制备方法， 其特征在于： 按制备顺序加入 氧化铝， 以18 ‑22rpm转速搅拌8 ‑12min， 然后控制真空度小于 ‑90Kpa， 以55 ‑ 65rpm转速搅拌28 ‑32min； 然后再加入氧化锌， 以18 ‑22rpm转速搅拌8 ‑12min， 然后控制真空 度小于‑90Kpa， 以5 5‑65rpm转速搅拌5 5‑65min。 9.根据权利要求6所述的一种高挤出低 渗油单组份导热凝胶的制备方法， 其特征在于： 按制备顺序加入氮化硼后， 以13 ‑18rpm转速搅拌8 ‑12min； 然后控制真空度小于 ‑90Kpa， 以 28‑32rpm转速搅拌18 ‑22min。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115403933 A 2一种高挤出低渗油单组份导热凝胶及其制备方 法 技术领域 [0001]本申请涉及 导热凝胶的领域， 尤其是涉及 一种高挤出低渗油单组分导热凝胶及其 制备方法。 背景技术 [0002]导热界面材料用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的 孔洞， 减少传热热阻， 提高散热性能， 普遍用于IC封装和电子散热的材料之间。 单组分导热 凝胶具有柔软、 低应力和抗开裂垂 流特点， 具有较高的触变性和可塑性， 适用于多个发热器 件共用同一个散热器场景， 或应用于电子组件中， 保护敏感电子元器件不受损伤。 [0003]目前市场上的单组分导热凝胶， 多采用高分子量树脂与导热粉体复合， 形成中交 联网络结构， 以实现低渗油特性。 但存在材料内聚力的提高及高粉体填充结构而使材料内 摩擦力提高从而降低挤出率的问题。 为此， 有些导热凝胶由采用低交联网络结构以实现高 挤出性能的方案， 但又会导致材料的渗油率上升， 对电子设备产生污染。 为此， 如何确保导 热凝胶同时具有高挤出率和低渗油性是目前需要解决的问题。 发明内容 [0004]为了确保导热凝胶同时具有高挤出率和低渗油性， 本申请提供一种高挤出低渗油 单组分导热凝胶 及其制备 方法。 [0005]第一方面， 本申请提供一种高挤出低渗油单组份导热凝胶， 采用如下的技术方案： 一种高挤出低渗油单组份导热凝胶， 由以下重量百分比的原料制成： 乙烯基硅油1 ‑10％， 扩 链剂0.001 ‑2％， 交联剂0.00001 ‑1％， 抑制剂0.00001 ‑0.1％， 铂金催化剂0.00001 ‑0.1％， 染料0‑2％， 表面处 理的氮化硼0.2 ‑20％， 氧化铝10 ‑90％， 氧化锌0 ‑60％。 [0006]通过采用上述技术方案， 乙烯基硅油可赋予导热凝胶优良的流动性和粘附性， 热 阻抗低， 可使导热凝胶具备较佳的导热性能， 通过添加导热粉体氧化铝和氧化锌， 可提升导 热凝胶的传热性能； 对氮化硼进 行表面处理， 以增加其孔隙率， 提高氮化硼对硅油分子的吸 附能力， 降低硅油分子从体系中析出而 出现渗油现象 的可能性； 同时， 氮化硼自身的结构可 在导热凝胶中起到润滑作用， 降低材料 的内外摩擦力， 提高导热凝胶的挤出速率和施工速 率， 从而确保了导热凝胶同时具 备高挤出率和低渗油率的特性。 [0007]在一个具体的可实施方案中,所述表面处 理的氮化硼采用以下 方法进行制备： 将三氟化硼乙醚络合物和无水乙醇混合， 制成混合溶液， 三氟化硼乙醚络合物和 无水乙醇的重量百分比为 三氟化硼乙醚络合物0.5 ‑20％， 余量为无水乙醇； 按照氮化硼与混合溶液的质量为(0.5 ‑1.5)∶5， 将氮化硼投入 混合溶液中， 控制PH 为6‑8， 持续搅拌2 ‑4h； 然后过 滤烘干， 冷却至室温。 [0008]通过采用上述技术方案， 利用三氟化硼乙醚络合物对氮化硼进行处理， 可提高氮 化硼的孔隙率， 从而增强氮化硼对硅油分子的吸附能力， 降低渗油现象的出现。 [0009]在一个具体的可实施方案中,所述氮化硼为 亚微米级氮化硼或团聚体氮化硼。说　明　书 1/9 页 3 CN 115403933 A 3