(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211211317.0 (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 浙江华正新材料股份有限公司 地址 311121 浙江省杭州市余杭区余杭街 道华一路2号 申请人 杭州华正新材料有限公司 　 珠海华正新材料有限公司 (72)发明人 何双　韩梦娜　任英杰　何亮　 曾杰　魏俊麒　雷恒鑫　卢悦群　 (74)专利代理 机构 杭州华进联浙知识产权代理 有限公司 3 3250 专利代理师 盛影影 (51)Int.Cl. C08L 27/18(2006.01) C08L 71/02(2006.01)C08K 7/18(2006.01) C08K 9/06(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/36(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C08J 5/08(2006.01) H05K 1/03(2006.01) (54)发明名称 树脂胶液、 半固化片、 电路基板 以及印制电 路板 (57)摘要 本发明涉及树脂胶液、 半固化片、 电路基板 以及印制电路板。 该树脂胶液包括含氟树脂、 填 料、 表面活性剂以及溶剂； 其中， 填料与含氟树脂 的质量比为1:1 ‑4:1； 表面活性剂包括第一非离 子型表面活性剂和第二非离子型表 面活性剂， 第 一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑O‑ (C2H4O)n‑H； 第二非离子型表面活性剂的分子式 结构为R2‑O‑(C2H4O)m‑H； 树脂胶液的粘度为 100mPa·s‑300mPa·s。 本发明在保持树脂胶液 粘度较低的同时， 提高树脂胶液中填料与含氟树 脂质量比， 使该树脂胶液具有良好的均一性和机 械稳定性， 使利用该树脂胶液制备的电路基板击 穿电压较高， 能够满足电路基 板的使用需求。 权利要求书1页 说明书9页 CN 115433419 A 2022.12.06 CN 115433419 A 1.一种树脂胶液， 其特 征在于， 包括含氟树脂、 填料、 表面活性剂以及溶剂； 其中， 所述填料与所述含氟树脂的质量比为1:1 ‑4:1； 所述表面活性剂在 所述树脂胶液 中的质量分数为0.1％ ‑6％， 所述表面活性剂包括第一非离子型表面活性剂和第二非离子 型表面活性剂， 所述第一非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑O‑(C2H4O)n‑H， 其中， R1选 自碳原子数为10 ‑16的烃基， n为6 ‑9的整数； 所述第二 非离子型表 面活性剂的分子式结构为 R2‑O‑(C2H4O)m‑H， 其中， R2选自碳原子数为10 ‑16的烃基， m为3 ‑5的整数； 所述树脂胶液的粘度为10 0mPa·s‑300mPa·s。 2.根据权利要求1所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述第 一非离子型表面活性剂的用量 为所述填料的质量的0.5％ ‑3％， 所述第二非离子型表面活性剂的用量为所述含氟树脂的 质量的0.5％ ‑3％。 3.根据权利要求1所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述第 一非离子型表面活性剂的亲水 亲油平衡值为9 ‑12， 所述第二非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值大于或等于6且小于 9； 及/或， 所述第一非离子型表面活性剂的分子量为500 ‑660， 所述第二非离子型表面活 性剂的分子量 为300‑450。 4.根据权利要求1所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述树脂胶液的表面张力为30mN/m ‑ 40mN/m。 5.根据权利要求1所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述填料包括微米级填料和纳米级填 料， 其中， 所述 微米级填料的D50为5 μm‑10 μm， 所述纳米级填料的D50为40nm‑100nm。 6.根据权利要求5所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述纳米级填料与 所述微米级填料的 质量比为1: 8‑3:8。 7.根据权利要求1所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述树脂胶液中还包括增稠剂、 消泡 剂中的至少一种。 8.根据权利要求7所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述增稠剂选自至少含有6个羟基的 环状分子化 合物。 9.根据权利要求7所述的树脂胶液， 其特征在于， 所述消泡剂选自主链碳原子数为12 ‑ 18、 支链碳原子数小于或等于2的烷烃， 且所述消泡剂的分子量 为180‑300。 10.一种半固化片， 其特征在于， 所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料 上的树脂组合物层， 所述树脂组合物层由如权利要求1 ‑9任一项所述的树脂胶液干燥后得 到。 11.一种电路基板， 其特征在于， 所述电路基板包括介电层以及 设于所述介电层至少一 个表面上 的导电层， 其中， 所述介电层包括一张或至少两张叠合的如权利要求10所述的半 固化片压制而成。 12.一种如权利要求1 1所述的电路基板制成的印制电路板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115433419 A 2树脂胶液、 半固化片、 电路基板以及印制电路板 技术领域 [0001]本发明涉及电子工业技术领域， 特别是涉及一种树脂胶液、 半固化片、 电路基板以 及印制电路板 。 背景技术 [0002]随着电子行业的发展， 电子产品对覆铜板 的均一性提出了越来越高的要求， 要求 电路基板介电均一性越来越高， 要求电路基板的尺寸稳定性越来越好， 要求电路基板的介 电损耗越来越低、 导热系数越来越高。 聚四氟乙烯树脂(PTFE)由于结构的高对称性具有优 异的介电性能， 是高频通信电子材 料中不可缺少的材 料。 [0003]但是， PTFE树脂线性膨胀系数较高， 为获得优异的尺寸稳定性， 可采用玻纤布增强 树脂组合物， 并加入大量的填料来改善电路基板的尺寸稳定性， 传统用于制备含增强材料 的电路基板的树脂胶液中， 填料与含氟树脂的质量比最高为0.43:1， 导致电路基板的尺寸 稳定性差、 导热系数低， 无法达到使用需求。 当直接提高树脂胶液中填料的含量， 胶液 的均 一性以及机械稳定性均较差， 同时在玻纤布浸渍胶液过程中， 所需的树脂胶液粘度较低 (50mPa·s‑500mPa·s)， 导致胶液稳定性更差， 制得的半固化片极易出现条纹、 色差、 填料 析出等缺陷， 无法制得外观优良、 性能均一性的半固化片， 最终导致制成的电路基板外观 缺 陷较多， 介电性能均一性差， 同时由于填料的大量增加， 树脂与填料 的界面增多， 若树脂与 填料之间相容性差， 两者之间容易产生空洞、 缝隙， 导致电路基板的击穿电压较差， 无法满 足使用需求。 发明内容 [0004]基于此， 有必要针对上述问题， 提供一种树脂胶液、 半固化片、 电路基板以及印制 电路板； 在保持树脂胶液粘度较低的同时， 提高树脂胶液中填料与含氟树脂质量比， 使该树 脂胶液具有良好的均一性和机械稳定性， 使利用该树脂胶液制备的电路基板击穿电压较 高， 能够满足电路基板的使用需求。 [0005]一种树脂胶液， 包括含氟树脂、 填料、 表面活性剂以及溶剂； 其中， 所述填料与所述 含氟树脂的质量比为1:1 ‑4:1； 所述表面活性剂在所述树脂胶液中的质量分数为0.1％ ‑ 6％， 所述表面活性剂包括第一 非离子型表面活性剂和 第二非离子型表面活性剂， 所述第一 非离子型表面活性剂的分子式结构为R1‑O‑(C2H4O)n‑H， 其中， R1选自碳原子数为10 ‑16的烃 基， n为6‑9的整数； 所述第二非离子型表面活性剂的分子式结构为R2‑O‑(C2H4O)m‑H， 其中， R2 选自碳原子数为10 ‑16的烃基， m为3 ‑5的整数； [0006]所述树脂胶液的粘度为10 0mPa·s‑300mPa·s。 [0007]在其中一个实施例中， 所述第一表面活性剂的用 量为所述填料的质量的0.5％ ‑ 3％， 所述第二表面活性剂的用量 为所述含氟树脂的质量的0.5％ ‑3％。 [0008]在其中一个实施例中， 所述第一非离子型表面活性剂的亲水亲油平衡值为9 ‑12， 所述第二非离 子型表面活性剂的亲 水亲油平衡值大于或等于 6且小于9；说　明　书 1/9 页 3 CN 115433419 A 3