(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211207292.7 (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 常州大学 地址 213164 江苏省常州市武进区滆湖中 路21号 (72)发明人 李宁　张晓宇　张弛　关裕达　 李佩遥　张雨晴　张艳琼　潘雨琪　 李淼龙　张昊　 (74)专利代理 机构 常州市英 诺创信专利代理事 务所(普通 合伙) 32258 专利代理师 李楠 (51)Int.Cl. C08L 83/10(2006.01) C08L 75/04(2006.01) C08K 9/00(2006.01)C08K 3/38(2006.01) C08K 5/544(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 3/28(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08G 18/65(2006.01) C08G 18/61(2006.01) C08G 18/32(2006.01) C08G 18/67(2006.01) C08G 77/458(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种自修复生物基导热有机硅弹性体及其 制备方法 (57)摘要 本发明属于有机硅高分子功能材料制备技 术领域， 具体涉及一种自修复生物基导热有机硅 弹性体及其制备方法。 通过双官能度的聚硅氧 烷、 异氰酸酯、 含二硫键的小分子单体及香豆素 衍生物逐步聚合， 合成自修复生物基有机硅弹性 体。 同时， 在体系中引入导热填料及硅烷偶联剂 使得导热填料在自修复生物基有机硅弹性体中 均匀分散， 从而实现自修复生物基有机硅弹性体 的高导热率。 该自修复生物基导热有机硅弹性体 由生物基原料制得， 具有绿色环保的优势。 该自 修复生物基导热有机硅弹性体不仅具备高导热 率， 且制备流程简单环保， 修复效果显著高效， 主 要适用于电子电器、 汽车仪表、 弹性体等行业。 权利要求书2页 说明书13页 附图2页 CN 115403934 A 2022.11.29 CN 115403934 A 1.一种自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 所述制备方法步骤 如下： (1)向抽真空脱水处理过的双官能度聚硅氧烷中加入异氰酸酯， 并用有机溶剂溶解， 在 30‑40℃搅拌2h， 制得粘稠透明的有机 硅预聚体P DMS‑1； (2)向有机硅预聚体PDMS ‑1中加入溶于有机溶剂的含二硫键小分子扩链剂， 体系在30 ‑ 40℃进行扩链反应1h， 制得粘稠透明呈淡 黄色的聚硅氧烷预聚体P DMS‑2； (3)向PDMS ‑2中加入溶于有机溶剂的香豆素衍生物单体， 体系在30 ‑40℃进行封端反应 1h， 制得粘稠状透明呈淡 黄色的聚硅氧烷P DMS‑3； (4)将导热填料加入至无水乙醇中充分搅拌进行分散， 并超声 处理1‑2h， 而后与硅烷偶 联剂同时加入PDMS ‑3中， 体系在30 ‑40℃搅拌2h， 制得粘稠状含导热填料的自修复生物基聚 硅氧烷PDMS‑4； (5)将粘稠状含导热填料的自修复生物基聚硅氧烷PDMS ‑4缓慢倒入模具中， 65℃固化 24h， 得到自修复生物基导热有机 硅弹性体材 料。 2.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (1)所述双官能度的聚硅氧烷为氨丙基封端聚二甲基硅氧烷或羟基封端聚二甲基硅氧烷， Mn＝5000 ‑25000； 异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯、 2， 4甲苯二异氰酸酯、 二苯基甲烷二异 氰酸酯、 二环己基甲烷 二异氰酸酯或六亚甲基二异氰酸酯中的一种。 3.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (1)所述异氰酸酯、 双官能度的聚硅氧烷的摩尔比为3∶ 1。 4.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (2)所述含二硫键的小分子扩链剂为胱氨 酸、 4， 4’ ‑二氨基二苯二硫醚、 4， 4 ’ ‑二羟基二苯二 硫醚中的一种， 含二硫键的小分子扩链剂与双官能度的聚硅氧烷的摩尔比为1∶ 1。 5.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (3)所述香豆素衍生物为7 ‑羟基香豆素或4 ‑甲基伞形酮， 香豆素衍生物与双官能度聚硅氧 烷的摩尔比为2 ∶ 1。 6.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (1)‑步骤(3)所述有机溶剂为N， N ‑二甲基甲酰胺、 丙酮、 乙酸乙酯、 乙酸丁酯、 甲苯、 二甲苯、 二氯甲烷、 四氢呋喃 中的一种。 7.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (4)所述硅烷偶联剂为KH550、 KH560、 KH570、 KH580、 KH590、 KH792、 KH171、 KH172、 KH540、 KH151中的一种或多种， 添加量 为导热填料的0.5 ‑2wt％。 8.如权利要求1所述自修复生物基导热有机硅弹性体的制备方法， 其特征在于： 步骤 (4)‑步骤(5)所述导热填料为氧化铝、 氮化铝、 氮化硼、 氧化铍、 金刚石中的一种， 导热填料 用量为双官能度的聚硅氧烷质量的0.2 ‑1倍。 9.一种如权利要求1 ‑7任一项所述方法制备的自修复生物基导热有机硅弹性体， 其特 征在于： 所述自修复导热有机 硅弹性体的结构通式如下:权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115403934 A 2其中， ‑NHCOO‑可用‑NHCONH‑替换。 10.一种如权利要求1 ‑7任一项所述方法制备的自修复生物基导热有机硅弹性体的应 用， 其特征在于： 所述自修复导热有机 硅弹性体 应用于电子元器件的散热 领域。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115403934 A 3