(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211255338.2 (22)申请日 2022.10.13 (71)申请人 东莞理工学院 地址 523808 广东省东莞 市松山湖科技产 业园区大 学路1号 申请人 广东生益科技股份有限公司 (72)发明人 陈德良　吕书培　欧阳静　柴颂刚　 刘治猛　韩奉奇　李涛　 (74)专利代理 机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 专利代理师 陈嘉毅 (51)Int.Cl. C08K 3/22(2006.01) C08K 3/38(2006.01) C08K 7/18(2006.01)C08K 9/06(2006.01) C08L 63/00(2006.01) C08L 9/06(2006.01) C08L 83/04(2006.01) (54)发明名称 一种复合 导热填料及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明涉及一种复合导热填料及其制备方 法和应用。 该复合导热填料的制备方法， 包括如 下步骤:S1.将钛源和/或硅源与水解抑制剂加入 到片状导热填料分散液中， 发生水解反应， 得到 纳米溶胶颗 粒‑片状导热填料； S2.将陶瓷颗粒和 纳米溶胶颗 粒‑片状导热填料混合， 进行热处理， 得核壳结构导热填料； S3.将核壳结构导热填料 与高导热填料混合， 即得所述复合导热填料。 该 制备方法制备得到的复合导热填料成本低， 在聚 合物复合材料中易分散， 能赋予聚合物复合材料 优异的力学性能和导热性能。 权利要求书1页 说明书7页 附图1页 CN 115536905 A 2022.12.30 CN 115536905 A 1.一种复合 导热填料的制备 方法， 其特 征在于， 包括如下步骤: S1.将钛源和/或硅源与水解抑制剂加入到片状导热填料分散液中， 发生水解反应， 得 到纳米溶胶颗粒 ‑片状导热填料； S2.将陶瓷颗粒和纳米溶胶颗粒 ‑片状导热填料混合， 进行热处理， 得核壳结构导热填 料； S3.将核壳结构导热填料与高导热填料混合， 即得 所述复合 导热填料； 步骤S1中所述片状导热填料分散液中片状导热填料的片径为0.5～20μm； 步骤S2中所 述陶瓷颗粒的平均粒径为1～10 0 μm； 步骤S3中所述高导热填料的平均粒径为0.1～ 20 μm。 2.根据权利要求1所述制备方法， 其特征在于， 步骤S1中所述钛源或硅源与片状导热填 料分散液中片状导热填料的质量比为1:(2 ～100)。 3.根据权利要求1所述制备方法， 其特征在于， 步骤S1中所述片状导热填料分散液中片 状导热填料为六方氮化硼、 石墨烯或片状石墨中的至少一种； 步骤S3中所述高导热填料 的 氮化铝、 氧化铝、 金刚石或氮化硼中的至少一种。 4.根据权利要求1所述制备方法， 其特征在于， 步骤S2中所述陶瓷颗粒的形貌为球状、 椎状或不规则形状； 所述陶瓷颗粒为氧化硅、 中空玻璃 微珠、 石英、 球硅、 氧化铝或勃姆石中 的至少一种。 5.根据权利要求1所述制备方法， 其特征在于， 优选地， 步骤S2中所述陶瓷颗粒和纳米 溶胶颗粒 ‑片状导热填料的质量比为1:(0.1～1)。 6.根据权利要求1所述制备方法， 其特征在于， 步骤S3 中所述核壳结构导热填料与高导 热填料的质量比为1:(0.0 5～1)。 7.一种复合 导热填料， 其特 征在于， 通过权利要求1～6任一所述制备 方法制备 得到。 8.权利要求7 所述复合 导热填料在制备聚合物复合材 料中的应用。 9.根据权利要求8所述应用， 其特征在于， 所述聚合物复合材料的聚合物为聚酰亚胺树 脂、 酚醛树脂、 环氧树脂、 氰酸酯树脂、 聚苯砜树脂、 聚醚砜树脂、 聚碳酸酯树脂、 聚氨酯树 脂、 环氧树脂、 有机硅树脂、 聚氨酯树脂、 硅氧烷树脂、 聚烯烃树脂、 聚酰亚胺 树脂、 聚芳基酮 树脂、 聚芳基醚酮树脂、 聚丁 二烯树脂、 聚异戊二烯树脂、 硅油或硅 橡胶中的至少一种。 10.根据权利要求8所述应用， 其特征在于， 所述聚合物复合材料中聚合物与复合导热 填料的重量比为1:(0.1～ 2)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115536905 A 2一种复合导热填料及其制备方 法和应用 技术领域 [0001]本发明涉及功能复合材料领域， 更具体地， 涉及一种复合导热填料及其制 备方法 和应用。 背景技术 [0002]导热填料在电子电路器件、 导热胶、 电池散热器件等热管理材料或零部件中发挥 着重要作用。 通过在聚合物中添加高导热填料， 能够提高聚合物复合材料 的导热性能和散 热性能， 促进相关产品， 尤其是电子产品的高性能、 高集成和小 型化发展。 然而， 简单的将聚 合物与单一成分、 结构或粒度的导热填料混合存在 诸多问题， 以典型的氮化硼为例， 其存在 成本高昂、 本身难以分散、 加工时易团聚的问题， 且由于其容易导致聚合物复合材料的粘度 升高而添加量有限， 这些问题都限制了氮化硼的应用。 此外， 单一成分或粒度的导热填料对 聚合物复合材 料的力学性能往 往会带来负面影响， 如降低强度。 [0003]名称为含六方氮化硼的导热绝缘胶的中国专利(CN102134469A)将六方氮化硼、 粘 结剂和至少一种其它陶瓷粉混合， 六方氮化硼和陶瓷粉的颗粒彼此接触且通过粘合剂附着 在一起， 制得 的导热绝缘胶可用于热接口材料或金属芯印刷电路板相关产品， 但其是将六 方氮化硼直接与粘合剂混合， 其 仍未解决加工时易团聚及添加量有限等难题。 [0004]因此， 需解决目前导热填料成本高昂、 难以分散、 易团聚、 添加量有限且容易导致 聚合物复合材 料力学性能差的问题。 发明内容 [0005]本发明的首要目的是克服上述现有导热填料成本高昂、 难以分散、 易团聚、 添加量 有限且容易导致聚合物复合材料力学性能差的问题， 提供一种复合导热填料 的制备方法。 该制备方法制备得到的复合导热填料成本低， 在聚合物复合材料中易分散， 能赋予聚合物 复合材料优异的力学性能和导热性能。 [0006]本发明的进一 步目的是提供一种复合 导热填料。 [0007]本发明的进一 步目的是提供 上述复合 导热填料在制备聚合物复合材 料中的应用。 [0008]本发明的上述目的通过以下技 术方案实现: [0009]一种复合 导热填料的制备 方法， 包括如下步骤: [0010]S1.将钛源和/或硅源与水解抑制剂加入到片状导热填料分散液中， 发生水解反 应， 得到纳米溶胶颗粒 ‑片状导热填料； [0011]S2.将陶瓷颗粒和纳米溶胶颗粒 ‑片状导热填料混合， 进行热处理， 得核壳结构导 热填料； [0012]S3.将核壳结构导热填料与高导热填料混合， 即得 所述复合 导热填料； [0013]步骤S1中所述片状导热填料分散液中片状导热填料的片径为0.5～20μm； 步骤S2 中所述陶瓷颗粒的平均粒径 为1～100 μm； 步骤S3中所述高导热填料的平均粒径 为0.1～20 μ m。说　明　书 1/7 页 3 CN 115536905 A 3