(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210993502.3 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 广东奥素 液芯微纳科技有限公司 地址 528000 广东省佛山市南海区桂城街 道夏南路1号佛山市通储物流有限公 司内自编A 2栋201-1室 (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 广州哲力 智享知识产权代理 有限公司 4 4494 专利代理师 刘晶 (51)Int.Cl. B01L 3/00(2006.01) B01L 7/00(2006.01) C12M 1/02(2006.01) C12M 1/38(2006.01)C12M 1/34(2006.01) C12M 1/00(2006.01) C12Q 3/00(2006.01) G01N 30/02(2006.01) G05D 23/22(2006.01) (54)发明名称 一种具有温度控制的微流控核心机及芯片 温度控制方法 (57)摘要 本申请公开了一种具有温度控制的微流控 核心机及芯片温度控制方法， 涉及微流控技术， 尤其涉及是一种具有温度控制的微流控核心机 及芯片温度控制方法， 其包括： 散热装置和温度 控制台； 温度控制台包括依次叠加设置的散热台 底座、 半导体加热片和均温铜片； 均温铜片内置 有热电偶； 微流控芯片设置在均温铜片上； 散热 装置包括散热控制器、 散热风机以及若干散热铜 管； 散热铜管的一端通过散热风机进行散热， 另 一端套接在散热台底座内； 热电偶用于获取均温 铜片的温度信息； 散热控制器用于分别控制散热 风机和半导体加热片的工作状态， 可以使微流控 芯片快速地在不同温度场中切换， 达到不同反应 所需要的温度条件。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115518697 A 2022.12.27 CN 115518697 A 1.一种具有温度控制的微流控核心机， 用于装载微流控芯片， 其特征在于， 包括： 芯片 控制装置、 散热装置和温度控制台； 所述芯片控制装置与微 流控芯片通过 软线排连接； 所述温度控制台包括依次叠加设置的散热台底座、 半导体加热片和均温铜片； 所述均 温铜片内置有热电偶； 所述 微流控芯片设置在所述均温铜片上； 所述散热装置包括散热控制器、 散热风机以及若干散热铜管； 所述散热铜管的一端通 过所述散热风机进行散热另一端设置在所述散热台底座内， 并与所述散热台底座固定连 接； 所述散热控制器分别与所述散热风机、 半导体加热片及热电偶单独连接； 所述热电偶用于获取所述均温铜片的温度信 息； 所述散热控制器用于分别控制所述散 热风机和半导体加热片的工作状态。 2.根据权利要求1所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述均温铜片与所述 微流控芯片之间还设有导热硅胶片； 所述半导体加热片与散热台底座之间， 半导体加热片与均温铜片之间通过导热硅脂 紧 密连接。 3.根据权利要求2所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述均温铜片的上表面为凹型， 形成限位台； 所述限位台的形状、 大小与 所述微流控芯 片相匹配。 4.根据权利要求1或2或3所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述散热风机包括第 一散热风机和第 二散热风机， 所述散热铜管设置在所述第 一散热 风机和第二散热风机之间。 5.根据权利要求 4所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述第一散热风机和第 二散热风机之间设有散热鳍片， 所述散热鳍片与所述散热铜管 固定连接 。 6.根据权利要求5所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述芯片控制装置包括主控制板， 所述主控制板上设有电源接口和数据接口。 7.根据权利要求6所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述温度控制台还设有压紧盖 。 8.根据权利要求7 所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述压紧盖设有 若干定位安装柱， 所述定位 安装柱内置有磁铁 。 9.根据权利要求8所述的一种具有温度控制的微 流控核心机， 其特 征在于： 所述压紧盖上设有 若干注样孔。 10.一种芯片温度控制方法， 应用于权利要求1至9任一项所述的一种具有温度控制的 微流控核心机， 其特 征在于， 包括以下步骤： 采集所述均温铜片的温度； 根据所述均温铜片的温度计算出微 流控芯片的温度； 对计算出的微 流控芯片的温度与目标温度进行对比； 根据所述对比结果调整半导体加热片的输入电压， 对微 流控芯片进行加热或散热。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115518697 A 2一种具有温度 控制的微流控核心机及芯片温度 控制方法 技术领域 [0001]本申请涉及 微流控技术， 尤其涉及是一种具有温度控制的微流控核心机芯片温度 控制方法。 背景技术 [0002]微流控(Microfluidics)指的是使用微管道(尺寸为数十到数百微米)处理或操纵 微小流体(体积为纳升 到皮升)的系统所 涉及的科 学和技术， 具有微型化、 集成化 等特征。 [0003]微流控芯片是微流控技术实现的主要平台， 微流控装置能将样品制备、 反应、 分 离、 检测等基本操作单元集中微流控芯片上进行。 目前市场上的设备采用弹簧针压合方式 连接， 压合力较大， 连接可靠性差， 且弹簧针总价较高， 更换成本高。 此外在一些微流控芯片 的操作中需要特定的外界温度环境才能实施， 甚至在不同的反应下， 最佳的反应温度也不 一样， 这需要对温度的变化进 行精准的控制。 而现有技术中的温控方法并不能满足对精准、 灵活的控制的需求。 发明内容 [0004]本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能够使得芯片快速完 成不同温度需求的实验的微 流控核心机 。 [0005]本发明的目的通过以下技 术方案实现： [0006]一种具有温度控制的微流控核心机， 用于操控微流控芯片， 包括： 散热装置和温度 控制台； 温度控制台包括依次叠加设置的散热台底座、 半导体加热片和均温铜片； 均温铜片 内置有热电偶； 微流控芯片设置在均温铜片上； 散热装置包括散热控制器、 散热风机以及若 干散热铜管； 散热铜管的一端通过散热风机进行散热， 另一端设置在散热台底 座内， 并与散 热台底座固定连接； 散热控制器分别与散热风机、 半导体加热片及热电偶单独连接； 热电偶 用于获取均温铜片的温度信息； 散热控制器用于分别控制散热风机和半导体加热片的工作 状态。 [0007]具体的， 均温铜片与微流控芯片之间还设有导热硅胶片； 半导体加热片与散热台 底座之间， 半导体加热片与 均温铜片之间通过导热硅 脂紧密连接 。 [0008]更具体的， 均温铜片的上表面为凹型， 形成限位台； 限位台的形状、 大小与微流控 芯片相匹配。 [0009]以上的， 散热风机包括第一散热风机和第二散热风机， 散热铜管设置在第一散热 风机和第二散热风机之间。 [0010]具体的， 第一散热风机和第二散热风机之间设有散热鳍片， 散热鳍片与散热铜管 固定连接 。 [0011]更具体的， 芯片控制装置包括主控制板， 所述主控制板上设有电源接 口和数据接 口。 [0012]另一具体的， 温度控制台还设有压紧盖 。说　明　书 1/4 页 3 CN 115518697 A 3