(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210992804.9 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 深圳市集和诚科技 开发有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区中山园 路9号君翔达大楼 A栋3楼B区、 I区 (72)发明人 王立强　程加钢　 (74)专利代理 机构 深圳国新 南方知识产权代理 有限公司 4 4374 专利代理师 康雅文 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 散热装置及工控机 (57)摘要 本发明提出一种散热装置及工控机， 该散热 装置包括散 热壳体、 散热器、 导热垫、 盖板和机箱 槽板， 其中， 所述机箱槽板截面呈H形， 所述散热 壳体安装在所述机箱槽板靠近工控机箱的一面， 所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控 机箱的一面， 所述散热器和所述导热垫位于所述 散热壳体和所述盖板之间； 所述散热器固定在所 述散热壳体上， 所述散热器位于所述散热壳体上 正对CPU和GPU的位置， 所述散 热器为若干个鯺鳞 状散热材料依次连接组成， 所述导热垫呈凸字 形， 所述导热垫的凸面紧贴所述散热器的散热 面， 所述导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体； 所述盖板为镂空设计。 本发明减小散热装置的体 积， 并提高散热效率。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 115209710 A 2022.10.18 CN 115209710 A 1.一种用于工控机的散热装置， 其特征在于， 包括散热壳体、 散热器、 导热垫、 盖板和机 箱槽板， 其中， 所述机箱槽板截面呈H形， 所述散热壳体安装在所述机箱槽板靠近工控机箱 的一面， 所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控机箱的一面， 所述散热器和所述导 热垫位于所述散热壳体和所述盖 板之间； 所述散热器固定在所述散热壳体上， 所述散热器位于所述散热壳体上正对CPU和GPU的 位置， 所述散热器为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成， 所述导热垫呈凸字形， 所述导热 垫的凸面紧贴所述散热器的散热面， 所述 导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体； 所述盖板为镂空设计。 2.根据权利要求1所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述机箱槽板的一端设 置有进风口， 所述进风口内安装有抽风扇， 所述机箱槽板的另一端设置有 出风口， 所述出风 口内安装有排 风扇， 所述进风口和所述出风口位于 H的两个对角处。 3.根据权利要求2所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 还包括控制器， 所述控 制器的输入端与所述工控机的CPU或GPU连接， 所述控制器的第一输出端与所述抽风扇连 接， 所述控制器的第二输出端与所述排风扇连接， 其中， 所述控制器用于读取所述工控机的 CPU温度或GPU温度， 若所述CPU温度或GPU温度大于预设温度阈值， 则控制所述第一输出端 与所述抽风扇导通， 使 得所述抽风扇开始工作， 并控制所述第二输出端与所述排风扇导通， 使得所述排风扇开始工作。 4.根据权利要求1所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述机箱槽板上安装有 第一卡槽和第二卡槽， 所述散热壳体安装有第一卡块， 所述盖板安装有第二卡块， 所述散热 壳体通过所述第一卡块卡接到所述第一卡槽， 所述盖板通过所述第二卡块卡接到所述第二 卡槽。 5.根据权利要求1所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述导热垫包括第 一导 热垫和第二导热垫， 所述第一导热垫用于对所述CPU进 行散热， 所述第二导热垫用于对所述 GPU进行散热。 6.根据权利要求5所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述第 一导热垫和所述 第二导热垫为 导热凝胶。 7.根据权利要求1所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述散热器的散热材料 为铝合金。 8.根据权利要求7所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述散热器的表面涂覆 石墨烯复合材 料。 9.根据权利要求1至8任一所述的用于工控机的散热装置， 其特征在于， 所述机箱槽板 的四个角处设置防尘网。 10.一种工控机， 其特征在于， 包括如权利要求1至9任一所述的用于工控机的散热装 置。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115209710 A 2散热装置及工控机 技术领域 [0001]本发明涉及工业计算机技 术领域， 尤其涉及一种散热装置及工控机 。 背景技术 [0002]随着工控行业的不断发展， 工控机在行业内的运用越来越普遍， 伴随着工控机的 大量使用， 市场上对于工控机搭载独立显卡的需求也越来越多， 极大地推动了工控行业对 于安装独立显卡箱体计算机的需求。 但由于箱体电脑安装了独立显卡后， CPU(Central   Processing Unit， 中央处理器)和GP U(Graphics  Processing Unit， 图形处理器)都会产生 较大的热量， 因此如何 处理好不同功耗CPU和GPU的散热问题成为该应用的关键 。 [0003]目前工控行业上安装独立GPU的产品越来越多， 对于需要同时安装不同功耗CPU和 GPU的产品， 常见的散热方式是构建不同散热路径， 将两者热量分别导出。 这样往往会导致 产品的体积较大， 很多空间受限的场合不便于使用； 产品零件较多， 成本较高； 安装步骤比 较繁琐， 影响生产维修效率。 发明内容 [0004]本发明提供一种散热装置及工控机， 其主要 目的在于减小散热装置 的体积， 并提 高散热效率。 [0005]第一方面， 本发明实施例提供一种用于工控机的散热装置， 包括散热壳体、 散热 器、 导热垫、 盖板和机箱槽板， 其中， 所述机箱槽板截面呈H形， 所述散热壳体安装在所述机 箱槽板靠近工控机箱的一面， 所述盖板安装在所述机箱槽板上远离所述工控机箱的一面， 所述散热器和所述 导热垫位于所述散热壳体和所述盖 板之间； [0006]所述散热器固定在所述散热壳体上， 所述散热器位于所述散热壳体上正对CPU和 GPU的位置， 所述散热器为若干个鯺鳞状散热材料依次连接组成， 所述导热垫呈凸字形， 所 述导热垫的凸面紧贴所述散热器的散热面， 所述 导热垫的平面覆盖整个所述散热壳体； [0007]所述盖板为镂空设计。 [0008]优选地， 所述机箱槽板的一端 设置有进风口， 所述进风口内安装有抽风扇， 所述机 箱槽板的另一端设置有出风口， 所述出风口内安装有排风扇， 所述进风口和所述出风口位 于H的两个对角处。 [0009]优选地， 还包括控制器， 所述控制器的输入端与所述工控机的CPU或GPU连接， 所述 控制器的第一输出端与所述抽风扇连接， 所述控制器的第二输出端与所述排风扇连接， 其 中， 所述控制器用于读取所述工控机的CPU温度 或GPU温度， 若所述CPU温度或GPU温度大于 预设温度阈值， 则控制所述第一输出端与所述抽风扇导通， 使得所述抽风扇开始工作， 并控 制所述第二输出端与所述 排风扇导通， 使得所述排风扇开始工作。 [0010]优选地， 所述机箱槽板上安装有第一卡槽和第二卡槽， 所述散热壳体安装有第一 卡块， 所述盖板安装有第二卡块， 所述散热壳体通过所述第一卡块卡接到所述第一卡槽， 所 述盖板通过所述第二 卡块卡接到所述第二 卡槽。说　明　书 1/6 页 3 CN 115209710 A 3