(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211026292.7 (22)申请日 2022.08.25 (71)申请人 施钧 地址 212200 江苏省镇江市扬中市西来 桥 镇西来村 574号 (72)发明人 施钧　 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 5/03(2006.01) H05K 5/06(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种用于电子元器件壳体的弹性密封件 (57)摘要 本发明公开了一种用于电子元器件壳体的 弹性密封件， 包括壳体， 壳体的顶部外壁上通过 螺栓安装有顶盖， 且顶盖的底部内壁上粘接有密 封垫， 密封垫的底部外壁上一体成型有密封圈， 且密封圈的一侧外壁上一体成型有呈等距离分 布的密封 唇， 密封圈的一远离密封唇的一侧外壁 上开有嵌入槽， 且嵌入槽位于相邻的两个密封唇 之间。 本发明的密封垫采用耐高温的碳纤维材 质， 能够有效地防止密封垫在高温环境下老化， 而气囊的内部填充有惰性气体， 在电子元器件工 作过程中产生的热量会使 得惰性气体膨胀， 从而 将密封圈的一侧挤压产生形变， 进而使得另一侧 的密封唇与壳体 之间的接触更加紧密， 不仅解决 了老化的问题， 也使得密封性能进一 步提高。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115334803 A 2022.11.11 CN 115334803 A 1.一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 包括壳体(1)， 其特征在于： 所述壳体(1)的 顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖(2)， 且顶盖(2)的底部内壁上粘接有密封垫(3)， 所述密封 垫(3)的底部外壁上一体成型有密封圈(8)， 且密封圈(8)的一侧 外壁上一体成型有呈等距 离分布的密封唇(9)， 所述密封圈(8)的一远离密封唇(9)的一侧外壁上开有嵌入槽(11)， 且 嵌入槽(11)位于相邻的两个密封唇(9)之间， 所述嵌入槽(11)的内部粘接有气囊(12)， 且气 囊(12)的内部填充 有惰性气体。 2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述顶 盖(2)的底部 外壁上开有定位槽(13)， 且密封 垫(3)和密封环(6)粘接在定位槽(13)的内部 。 3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述密 封垫(3)的一侧内壁上一体成型有密封环(6)， 且密封环(6)的顶部外壁与顶盖(2)的底部外 壁相互粘接 。 4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述密 封垫(3)的内部插接有呈等距离分布的导热丝(10)， 且导热丝(10)的一端焊接有导热网 (7)， 所述 导热网(7)位于密封圈(8)的内部 。 5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述顶 盖(2)的内部卡接有 固定块(14)， 且固定块(14)的顶端贯穿至顶盖(2)的外部， 所述固定块 (14)的底端设置有导热片(22)， 且导热片(22)的底部外壁与导热网(7)的顶部外壁相互接 触。 6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述固 定块(14)的侧面外壁上开有卡槽(15)， 且固定块(14)通过卡槽(15)固定在顶盖(2)的内部 。 7.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述固 定块(14)的底部外壁上一体成型有连接套(19)， 且连接套(19)的内部卡接有导热套(20)， 所述导热片(22)的顶部外壁上一体成型有插杆(23)， 且插杆(23)插接在导热套(20)的内 部， 所述导热套(20)的内部焊接有弹簧(24)， 且弹簧(24)远离导热套(20)的一端通过螺钉 固定在插杆(23)的内部 。 8.根据权利要求7所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述固 定块(14)的内部开有转动槽(16)， 且转动槽(16)的内部转动 连接有转动珠(17)， 所述转动 珠(17)的顶端一体成型有接触片(18)。 9.根据权利要求8所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述导 热套(20)的顶端一体成型有导热杆(21)， 且导热杆(21)插接在固定块(14)的内部， 所述导 热杆(21)的顶端与转动珠(17)相互接触。 10.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 其特征在于： 所述 顶盖(2)的顶部外壁上开有安装槽(4)， 且安装槽(4)的底部内壁上开有呈等距离分布的固 定孔(5)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115334803 A 2一种用于电子元器件壳体的 弹性密封件 技术领域 [0001]本发明属于电子元器件技术领域， 具体涉及一种用于电子元器件壳体的弹性密封 件。 背景技术 [0002]密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与 水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件； 按作用分为： 轴用密封、 孔用密封、 防尘 密封、 导向环、 固定密封、 回转密封 。 [0003]中国专利号CN  106195456  B公开一种弹性密封件， 形成有允许线缆穿过的线缆 孔。 所述弹性密封件包括位于其一侧的第一表面， 并且在所述第一表面上形成有与所述线 缆孔对应的、 沿所述线缆孔的轴向凸出 的柱状凸起部， 并且所述线缆孔贯穿对应的柱状凸 起部。 [0004]现有的电子元器件 弹性密封件通常为橡胶材质， 但是在电子元器件的工作过程中 通常会产生上百度的高温， 这样会加速橡胶的老化， 使得橡胶表面粗糙、 硬脆龟裂， 导致失 去密封效果， 而耐 高温的材料通常又弹性不 足， 密封性能较差， 为此我们提出一种用于电子 元器件壳体的弹性密封件。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种用于电子元器件壳体的弹性密封件， 以解决上述背景 技术中提出的问题。 [0006]为实现上述目的， 本发明提供如下技术方案： 一种用于电子元器件壳体的弹性密 封件， 包括壳体， 所述壳体的顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖， 且顶盖的底部内壁上粘接有 密封垫， 所述密封垫的底部外壁上一体成型有密封圈， 且密封圈的一侧外壁上一体成型有 呈等距离分布的密封唇， 所述密封圈的一远离密封唇 的一侧外壁上开有嵌入槽， 且嵌入槽 位于相邻的两个密封唇之间， 所述嵌入槽的内部粘接有气囊， 且气囊的内部填充有惰性气 体。 [0007]优选的， 所述顶盖 的底部外壁上开有定位槽， 且密封垫和密封环粘接在定位槽的 内部。 [0008]优选的， 所述密封垫 的一侧内壁上一体成型有密封环， 且密封环的顶部外壁与顶 盖的底部 外壁相互粘接 。 [0009]优选的， 所述密封垫 的内部插接有呈等距离分布的导热丝， 且导热丝 的一端焊接 有导热网， 所述 导热网位于密封圈的内部 。 [0010]优选的， 所述顶盖的内部卡接有固定块， 且固定块的顶端贯穿至顶盖的外部， 所述 固定块的底端设置有导热片， 且导热片的底部 外壁与导热网的顶部 外壁相互接触。 [0011]优选的， 所述固定块的侧面外壁上开有卡槽， 且固定块通过卡槽固定在顶盖 的内 部。说　明　书 1/4 页 3 CN 115334803 A 3