(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211035226.6 (22)申请日 2022.08.26 (71)申请人 韦尔通 （厦门） 科技股份有限公司 地址 361001 福建省厦门市 火炬高新区(翔 安)产业区翔星路88号台湾科技企业 育成中心W704A室 (72)发明人 陈长敬　 (74)专利代理 机构 厦门荔信律和知识产权代理 有限公司 3 5282 专利代理师 赖秀华 (51)Int.Cl. C09J 183/07(2006.01) C09J 183/05(2006.01) C09J 11/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种双组份低粘度高导热灌封胶及其制备 方法和应用 (57)摘要 本发明属于导热界面材料技术领域， 涉及一 种双组份低粘度高导热灌封胶及其制备方法和 应用。 所述双组份低粘度高导热灌封胶包括各自 独立保存的组分A和组分B， 所述组分A中含有改 性乙烯基硅油、 导热填料、 粉体处理剂和催 化剂， 所述组分B中含有改性乙烯基硅油、 改性含氢硅 油、 导热填料、 粉体处理剂和抑制剂。 本发明提供 的双组份低粘度高导热灌封胶相对于市面上现 有的灌封胶产品具有更高的导热系数、 更好的流 动性以及长时间储存不发生沉降的性能， 具有优 异的可靠性。 权利要求书2页 说明书10页 CN 115260985 A 2022.11.01 CN 115260985 A 1.一种双组份低粘度高导热灌封胶， 其特征在于， 所述双组份低粘度高导热灌封胶包 括各自独立保存的组分A和组分B， 所述组分A中含有30 ‑50重量份的改性乙烯基硅油 Ⅰ、 800‑ 1500重量份的导热填料 Ⅰ、 5‑25重量份的粉体处理剂 Ⅰ和1‑5重量份的催化剂， 所述组分B中 含有30‑50重量份的改性乙烯基硅油 Ⅱ、 3‑10重量份的改性含 氢硅油、 800 ‑1500重量份的导 热填料Ⅱ、 5‑25重量份的粉体处理剂 Ⅱ和1‑5重量份的抑制剂； 所述改性乙烯基硅油 Ⅰ和改 性乙烯基硅油 Ⅱ各自独立地具有式(1)所示的结构， 所述改性含氢硅油具有式(2)所示的结 构； 式(1)中， R11和R16为乙烯基， R12、 R13、 R17和R18中至少一者为 ‑O‑R19且剩余为C1‑C5的烷基， R14和R15为C1‑C5的烷基， R19为C1‑C5的烷基， n为5 ‑1000； 或者， R11、 R12和R13为C1‑C5的烷氧基， n 个R14和n个R15中至少一者为乙烯基且剩余R14和R15为C1‑C5的烷基， R16、 R17和R18为C1‑C5的烷 氧基， n为5 ‑1000； 或者， R11和R16为C1‑C5的烷基， R12、 R13、 R17和R18中至少一者为 ‑O‑R20且剩余 为C1‑C5的烷基， n个R14和n个R15中至少一者为乙烯 基且剩余R14和R15为C1‑C5的烷基， R20为C1‑ C5的烷基， n 为5‑1000； 式(2)中， R21和R26为H， R22、 R23、 R27和R28中至少一者为 ‑O‑R29且剩余为C1‑C5的烷基， R24和 R25为C1‑C5的烷基， R29为C1‑C5的烷基， m为5 ‑1000； 或者， R21、 R22和R23为C1‑C5的烷氧基， m个R24 和m个R25中至少一者为H且剩余R24和R25为C1‑C5的烷基， R26、 R27和R28为C1‑C5的烷氧基， m为5 ‑ 1000； 或者， R21和R26为C1‑C5的烷基， R22、 R23、 R27和R28中至少一者为 ‑O‑R30且剩余为C1‑C5的烷 基， m个R24和m个R25中至少一者为H且剩余R24和R25为C1‑C5的烷基， R30为C1‑C5的烷基， m为5 ‑ 1000。 2.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述改性乙烯基硅 油Ⅰ和改性乙烯基硅油 Ⅱ中乙烯基的含量各自独立 地为0.2‑0.8mmoles/g。 3.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述改性含氢硅油 中Si‑H的含量为1‑1.5mmoles/g。 4.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述改性乙烯基硅 油Ⅰ和改性乙烯基硅油 Ⅱ的粘度各自独立地为30 ‑200cSt； 所述改性含氢硅油的粘度为30 ‑ 200cSt。 5.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述导热填料 Ⅰ和 导热填料 Ⅱ各自独立地选自氧化铝、 氮化铝、 氮化硅、 氮化硼、 碳化硅、 氧化锌、 氢氧化铝和 硅微粉中的至少一种。 6.根据权利要求5所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特征在于， 以导热填料 Ⅰ和导 热填料Ⅱ的总重量为基准， 粒径为0.1 ‑3微米的导热填料 Ⅰ和导热填料 Ⅱ的总占比为1 ‑ 30％， 粒径为5 ‑15微米的导热填料 Ⅰ和导热填料 Ⅱ的占比为10 ‑40％， 粒径为40 ‑80微米的导 热填料Ⅰ和导热填料 Ⅱ的占比为3 0‑70％。 7.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述粉体处理剂 Ⅰ 和粉体处理剂 Ⅱ各自独立地选 自甲基三甲氧基硅烷、 辛基三乙氧基硅烷、 十二烷基三甲氧权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115260985 A 2基硅烷、 3 ‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲基硅烷中的至少一种。 8.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述催化剂选自氯 铂酸、 铂‑乙烯基硅氧烷配合物和铂 ‑炔烃基螯合物中的至少一种。 9.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述抑制 剂选自马 来酸酯、 炔醇和多乙烯基环体中的至少一种。 10.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 所述组分B中还含 有颜料； 所述颜料的含量为1 ‑5重量份； 所述颜料选自炭黑、 铁红、 钴蓝和镉黄中的至少一 种。 11.根据权利要求1所述的双组份低粘度高导热灌封胶， 其特性在于， 当使用时， 所述组 分A与组分B的质量比为(0.9 ‑1.1):1。 12.权利要求1 ‑11中任意一项所述双组份低粘度高导热灌封胶的制备方法， 其特征在 于， 该方法包括以下步骤： 组分A的制备： 将改性乙烯基硅油 Ⅰ、 导热填料 Ⅰ和粉体处理剂 Ⅰ于常温下混合均匀， 再将 所得混合料 Ⅰ在真空条件 下并在温度100 ‑120℃下搅拌混合1 ‑2h， 之后冷却至 室温后加入催 化剂， 在真空条件下并在温度10 0‑120℃下搅拌混合1 ‑2h， 得到组分A； 组分B的制备： 将改性乙烯基硅油 Ⅱ、 改性含氢硅油、 导热填料 Ⅱ、 粉体处理剂 Ⅱ和抑制 剂以及任选的颜料混合均匀， 之后将所得混合料 Ⅱ在真空条件下并在100 ‑120℃下搅拌混 合1‑2h， 得到组分B。 13.权利要求1 ‑11中任意一项所述双组份低粘度高导热灌封胶在电子散热部件中的应 用。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115260985 A 3