(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211070872.6 (22)申请日 2022.08.31 (71)申请人 北京无线电测量研究所 地址 100854 北京市海淀区永定路5 0号59 楼 (72)发明人 鹿猛刚　刘振宇　骆德军　邴晓雷　 王亚兵　 (74)专利代理 机构 北京轻创知识产权代理有限 公司 11212 专利代理师 孟鹏超 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种导冷插 件以及液冷机箱 (57)摘要 本发明提供了一种导冷插件以及液冷机箱。 导冷插件包 括： 后保护盖、 PCB板、 热管散 热器， 所 述PCB板安装在所述热管散热器的中部， 所述热 管散热器的顶部以及底部与所述后保护盖连接， 所述PCB板位于所述热管散 热器和所述后保护盖 之间。 便于导冷插件实现导冷散热， 便于与机箱 的液冷结合， 实现液冷加导冷两种方式的结合， 防止泄露现象发生， 提高换 热效率。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 115334850 A 2022.11.11 CN 115334850 A 1.一种导冷插件， 其特征在于， 包括： 后保护盖、 PCB板、 热管散热器， 所述PCB板安装在 所述热管散热器的中部， 所述热管散热器的顶部以及底部与所述后保护盖连接， 所述P CB板 位于所述热 管散热器和所述后保护盖之间。 2.根据权利要求1所述的一种导冷插件， 其特征在于， 所述热管散热器包括： 导冷板以 及多个热管， 所述导冷板的顶部以及底部与所述后保护盖连接， 所述导冷板的中部与所述 PCB板抵接， 所述PCB板位于所述导冷板和所述后保护盖之间， 多个所述热管安装在所述导 冷板上。 3.根据权利要求2所述的一种导冷插件， 其特征在于， 所述导冷板的顶部和底部均设有 起拔器， 多个所述热 管相互间隔且环套设置 。 4.根据权利要求1所述的一种导冷插件， 其特征在于， 所述后保护盖的底部一侧和顶部 一侧均设有锁紧条。 5.根据权利要求1所述的一种导冷插件， 其特征在于， 所述热管散热器的中部通过导热 衬垫与所述PCB板 抵接。 6.一种液冷机箱， 其特征在于， 包括多个上述权利要求1至5任意一项所述的一种导冷 插件， 还包括： 箱体， 所述箱体的顶部和底部均安装有液冷机构， 箱体顶部的液冷机构与箱 体底部的液冷机构通过管路连接， 所述液冷机构上设有多对导冷条， 多个导冷插件一一对 应安装在多对导冷条之间且与导冷条抵 接， 所述导冷条中设有液冷流道。 7.根据权利要求6所述的一种液冷机箱， 其特征在于， 所述液冷机构包括： 设有多对导 冷条的液冷板、 液冷盖板， 所述液冷板与所述液冷盖板连接， 所述液冷板与所述液冷盖板的 一端端面连接， 所述 导冷条凸出于所述液冷板远离所述液冷盖 板的一端 端面。 8.根据权利要求7所述的一种液冷机箱， 其特征在于， 所述液冷盖板中设有多个空腔， 所述液冷盖 板的另一端 端面安装有盖 板。 9.根据权利要求6所述的一种液冷机箱， 其特征在于， 箱体顶部的液冷机构与箱体底部 的液冷机构分别设有 液冷插座， 箱体顶部的液冷机构与 箱体底部的液冷机构通过中间波纹 管连接， 所述中间波纹管的两端通过法兰与液冷机构连接 。 10.根据权利要求6所述的一种液冷机箱， 其特征在于， 所述箱体的一侧铰接有前门， 所 述箱体的顶部 两侧安装有把手， 所述箱体的底部 两侧安装有支脚。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115334850 A 2一种导冷插 件以及液冷机箱 技术领域 [0001]本发明涉及机箱散热技 术领域， 尤其涉及一种导冷插 件以及液冷机箱。 背景技术 [0002]随着电子设备技术的快速发展， 高热流密度的电子设备越来越多， 对集成度要求 越来越高， 对电子设备的结构设计和热设计提出新的挑战。 单靠热传导散热、 对流风冷散热 或风冷加导冷的形式已经难以实现对高集成度电子设备的散热。 液冷技术因换热效率高 效， 已在电子设备散热 领域得到广泛应用。 [0003]随着模块化程度不断提高， 机箱尺寸不断减小， 对小尺寸、 高功耗的机箱采用强迫 风冷， 需选用尺寸更大 的风机以满足散热需要的风量， 这在尺寸较小的机箱内部难以实现 合理布局。 现有技术通常采用采用贯穿式液冷冷却方式(即冷却液流经插件内部)， 存在泄 露风险。 发明内容 [0004]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足， 提供一种导冷插件以及液冷 机箱。 [0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下： 一种导冷插件， 包括： 后保护盖、 PCB 板、 热管散热器， 所述PCB板安装在所述热管散热器的中部， 所述热管散热器的顶部以及底 部与所述后保护盖连接， 所述PCB板位于所述热 管散热器和所述后保护盖之间。 [0006]本发明技术方案 的有益效果是： 便于导冷插件实现导冷散热， 便于与机箱的液冷 结合， 实现液冷加导冷两种方式的结合， 防止泄 露现象发生， 提高换 热效率。 [0007]进一步地， 所述热管散热器包括： 导冷板以及多个热管， 所述导冷板的顶部以及底 部与所述后 保护盖连接， 所述导冷板的中部与所述PCB板抵接， 所述PCB板位于所述导冷板 和所述后保护盖之间， 多个所述热 管安装在所述 导冷板上。 [0008]采用上述进一步技术方案 的有益效果是： 导冷板和热管焊接后组成热管散热器。 热管将热量匀至上下两边和机箱导冷条贴合处， 从而完成热量从发热器件到机箱的传递。 优化传统导冷插 件的传热路径， 降低热阻， 提升 散热性能。 [0009]进一步地， 所述导冷板 的顶部和底部均设有起拔器， 多个所述热管相互间隔且环 套设置。 [0010]采用上述进一步技术方案 的有益效果是： 起拔器安装于上下两端， 帮助完成插件 的插入、 拔出。 热管的布局设计， 将热量从其他地方传递至导冷板上下两端处， 提高散热效 率。 [0011]进一步地， 所述后保护盖的底部一侧 和顶部一侧均设有锁紧条。 [0012]采用上述进一步技术方案的有益效果是： 锁紧条固定在插件侧面， 在插件插入后， 借助锁紧条保证热管散热器上下两边和机箱导冷条 的贴合， 保证散热效率。 加装后保护盖 以保护PCB板背面器件。说　明　书 1/5 页 3 CN 115334850 A 3